# 先端チップ  

世界最大の半導体受託製造会社である台湾積体電路製造（TSMC）は、2ナノメートル世代の先端チップで1枚あたり3万ドル（約441万円）に達する高額な価格設定にもかかわらず、依然として予約が殺到している。これはTSMCが市場で価格の主導権を握っていることを如実に示している。台湾の業界紙『DigiTimes』は、同社が顧客に対し2026年以降の先端プロセスの製造価......

アメリカのトランプ政権が半導体産業への介入を一段と強めている。商務長官のハワード・ルートニック氏は19日、米経済専門チャンネルCNBCのインタビューで、経営難にある半導体大手インテルがCHIPS法に基づく補助金を受け取る見返りとして、政府に株式を譲渡する必要があると明言した。この方針転換により、インテルの先行きに大きな不確実性が生じるとともに、米政府の半導体......

中国が開発したDUV（Deep Ultraviolet）リソグラフィ装置の試作機が、上海のウエハー工場に納入されテストが進められている――そんな報道が最近、各メディアで大きく取り上げられた。この装置は最先端のEUV（極端紫外線）ではなく、商用レベルにも達していないが、米国や同盟国による輸出規制が日増しに厳しくなるなか、中国は半導体製造装置の国産化を急速に進め......

2022年に設立された日本の半導体メーカーRapidusは、2nmチップの量産を目標に掲げており、最近2025年4月に試作を開始するとの情報が注目を集めている。これについて、台湾科技力シンクタンクのCEO烏凌翔氏は、2つのサプライチェーン上の理由から、RapidusはTSMCの競合となり、TSMCは今からRapidusが敵か味方かを見極める必要があると指摘。......