# 半導体パッケージング  

台湾の鴻海精密工業は、フランスの大手企業Thales（タレス）およびRadiall（ラディアル）と提携し、約2億5000万ユーロ​（約430億円​）を投じて、ヨーロッパ初となるファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（FOWLP）対応の先進的な半導体パッケージングおよびテスト工場を建設する計画を発表した。フランス在台協会の代表である龍燁（フランク・パリス）......