# 微細化技術  

AI投資調査機関、FundaAIの報告書によると、台湾の半導体受託製造（ファウンドリー）大手、聯華電子（UMC）は現在、米インテル（Intel）と共同で3ナノメートル（nm）製造プロセス技術の開発を進めており、インテルのアリゾナ工場で生産を行う予定だという。また、韓国メディア、The Bellは、韓国サムスン電子（Samsung）が1.4ナノプロセスの開発を......