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台湾積体電路製造(TSMC)は2026年の売上見通しを上方修正したのみならず、この力強い成長モメンタムは、3nmおよび2nmプロセスの増産拡大に加え、CoWoSの生産能力倍増やSoICプロセスの継続推進といった先進パッケージング分野にも由来している。(写真/魏鑫陽撮影)

TSMCの2nm投資拡大で材料サプライチェーンに追い風 独占供給企業に注目