# 電力効率  

株式会社デンソー（以下、デンソー）は2025年12月26日、半導体設計大手のMediaTek Inc.（以下、MediaTek）と、次世代の車載用SoC（System on Chip）の共同開発契約を締結したと発表した。契約締結日は2025年10月31日である。共同開発の背景自動車システムの知能化や自動運転、コネクティビティの進展に伴い、複雑な処理を実行可能......