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デンソーは12月26日、モビリティの知能化を加速するため、半導体設計大手のMediaTekと次世代車載用SoCの共同開発契約を締結したと発表した。(写真/風傳媒撮影)

デンソー、台湾MediaTekと次世代車載SoCの共同開発で合意 モビリティの知能化を加速

GoogleはまもなくIronwood TPU v7を発表する予定で、エヌビディアGPUに正面から挑戦できる初の対抗製品と見なされている。(写真/劉芯衣撮影)

Googleの次世代TPUに台湾MediaTekが参画 NVIDIAに包囲網、収益40億ドル規模の試算

AMD台南オフィス開幕式。(台南市政府提供)

AMDが台南に新拠点 “AI島・台湾”構想の鍵に

2024年「世界で最も信頼できる企業」でテクノロジー部門3位に選ばれたTSMC本社=台湾・新竹市(撮影・顏麟宇)

米誌選出、世界の信頼企業ランキング発表! 台湾企業は9社ランクイン