【SEMICON対談】TSMC、AI需要で必要な装置台数が半年で1.9倍　台湾13工場・世界約20工場を同時建設も「なお足りない」

AIインフラ需要の急速な拡大が、半導体業界がこれまで前提としてきた生産能力計画のサイクルを大幅に短縮している。台湾半導体産業協会（TSIA）理事長で、TSMC（台湾積体電路製造）の欧州・アジア営業および技術研究担当シニア・バイスプレジデントを務める侯永清氏は2日、今年の顧客需要に対応するために必要な装置台数について、昨年末時点の予測を1倍とすると、1四半期後には1.5倍に上方修正され、今年7月にはさらに1.9倍に達したと明らかにした。わずか半年でほぼ2倍となった。

TSMCは現在、台湾だけで13工場を同時に建設しており、海外でも5～6工場の建設を進めている。世界全体で同時進行する建設計画は約20工場に達し、規模は過去の4～5倍に拡大したものの、それでも顧客需要を完全には満たせていないという。

侯氏は、もはやTSMC自身が工場建設をどこまで加速できるかだけの問題ではなく、建設人材、半導体製造装置、工場インフラ、材料、パッケージング・テストまで含め、エコシステム全体が同時に拡大する必要があると指摘した。

SEMICON Taiwan 2026の「CEO Summit（大師論壇）」は2日午後に開催された。締めくくりのセッションは「Technology, Trust, and the Responsibility of Innovation（技術、信頼、イノベーションの責任）」をテーマに、ASE（日月光半導体）の呉田玉CEO兼SEMI国際理事会議長と侯氏が共同で進行した。

対談には、MediaTek（聯発科技）の蔡力行副会長兼CEO、鴻海（Foxconn）の劉揚偉董事長、ユニミクロン（欣興電子）の簡山傑董事長も参加した。

呉氏は冒頭、AIは現在の仕事を単に繰り返したり自動化したりするものではなく、未来の未知の領域を切り開き、人類により高い価値を生み出すものだと述べた。

現在ではAI市場の大きさを疑う人はいないものの、製造の観点から見ると、台湾のサプライチェーンが生産能力の拡大に全力を挙げているにもかかわらず、依然として世界のAIインフラ整備における重要なボトルネックになっているという。

「AIがこれほど巨大で、政治環境まで変えつつあり、台湾が今、将来の恩恵を実現するうえでのボトルネックになっているとすれば、私たちはどのような責任を担い、どう対応していくべきなのか」

呉氏はこう問いかけ、台湾企業は短期、長期それぞれでどの分野に注力すべきかを考えるだけでなく、地政学やサプライチェーンの強靱性に対する要求が高まる中、世界の産業界が抱える相反するニーズをどのように調整していくかも考える必要があると指摘した。 （関連記事： 【論評】TSMCとサムスンの先にある課題　台湾・韓国の中小企業にAIをどう広げるか ｜ 関連記事をもっと読む ）

侯氏は、この問題をTSMC一社だけの視点で考えるのではなく、台湾の半導体サプライチェーンとエコシステム全体で答える必要があると述べた。

AIがもたらす最初の課題は生産能力だという。市場需要の増加幅も、需要予測が見直される頻度も、過去30年間にはなかった状況だとした。

侯氏によると、TSMCが昨年末、今年の顧客需要に対応するために必要な装置台数を見積もった際、その予測を1倍とすると、顧客需要に対応するため1四半期後には1.5倍へ上方修正された。今年7月には、さらに1.9倍まで引き上げられた。

「エコシステム全体が、わずか6カ月で2倍近い増加をどう支えるのか。これこそが、現在私たちが直面している課題だ」と侯氏は語った。

AI需要に追いつくため、TSMCは工場建設のペースを大幅に引き上げている。

侯氏によると、TSMCは現在、台湾で13工場を同時に建設しており、海外でも5～6工場の建設を進めている。合計すると、世界で同時に進行する建設計画は約20工場に達する。

TSMCが過去に同時に建設できたのは4～5工場だった。現在は建設規模を過去の4～5倍に拡大しているものの、それでも需要を完全には満たせていないという。

顧客側も、サプライヤーが従来を大きく上回る規模で生産能力を拡張していることを理解しているものの、それでもさらに生産能力を増やせないかと繰り返し求めてくるという。

真の制約は、半導体エコシステム全体がこうした急速な成長にまだ十分対応できていないことにある。

侯氏は、台湾や米アリゾナ州をはじめ、各地域で建設人材が工場建設を制約する要因の一つになっていると指摘した。海外で工場を建設する場合、必要な人材は現地で確保しなければならず、台湾国内でもすでに建設作業員の不足に直面しているという。

工場完成後には製造装置の据え付けも必要になる。必要な装置台数が半年でほぼ2倍に増える中、一企業だけで対応することは難しい。

「この課題は特定の企業だけのものではなく、エコシステム全体が共に直面している問題だ」と侯氏は語った。

呉氏もASEを例に挙げ、半導体の生産能力拡大は、ピラミッドの上層に位置するウエハー製造工場やパッケージング工場への投資を増やすだけでは成り立たないと指摘した。

その背後では、クリーンルーム、特殊ガス、設備メンテナンス、工場インフラなどの周辺分野も同時に拡大する必要があるという。

呉氏は半導体産業をピラミッドに例え、「ピラミッドは頂点だけが高くなるのではなく、ピラミッド全体が大きくならなければならない」と表現した。

生産能力が逼迫する一方、AIそのものも半導体の生産性を高める手段になりつつある。侯氏は、TSMCがAIを導入したことで実際に生産効率が向上し、既存の生産能力を活用しながら、より多くのウエハーを生産できるようになったと述べた。

（関連記事： 【論評】TSMCとサムスンの先にある課題　台湾・韓国の中小企業にAIをどう広げるか ｜ 関連記事をもっと読む ）

一方で、AIは「もろ刃の剣」でもあると指摘した。一方では生産性を高められるが、もう一方では企業が蓄積してきた知識をいかに守るかという課題が生じる。

エージェント型AI（Agentic AI）の能力が急速に高まる中、製造プロセスに関する知見や経験、データの保護をめぐる懸念が解消されなければ、かえって企業によるAI導入のペースを鈍らせる可能性があるという。

企業は、従来の生産工程にAIを単純に組み込むだけでは不十分だとも侯氏は指摘した。

現在の工程の多くはAIが存在しない時代に構築されたもので、現時点では工程の一部を選び、従来の作業をAIに置き換える取り組みが中心となっている。

今後は、AIが存在することを前提にしても従来の工程をそのまま踏襲すべきなのか、それとも生産モデル全体を根本から再設計すべきなのかを考える必要があるとした。

台湾で生産能力の拡大を加速する一方、半導体業界は地政学やサプライチェーンの強靱性に対する要求にも対応し、海外でもエコシステムを共同で構築していく必要がある。

呉氏は、エージェント型AIによって世界各地の人材育成や知識移転を加速できれば、サプライチェーンが持つ製造能力を海外に展開する難易度も、従来のようにゼロから製造体制を構築する場合より低くなる可能性があると述べた。

​台湾ニュースをもっと深く⇒風傳媒日本語版 X：@stormmedia_jp​

編集：梅木奈実 （関連記事： 【論評】TSMCとサムスンの先にある課題　台湾・韓国の中小企業にAIをどう広げるか ｜ 関連記事をもっと読む ）

​中国語関連記事