# 3ナノメートルチップ  

『日経アジア』は、TSMC（台湾積体電路製造）が2026年夏にも米国アリゾナ州の第2工場に3ナノメートル（nm）半導体製造装置を導入し、2027年に量産を開始する計画であると報じた。これは、当初予定されていた2028年から1年前倒しとなる。一方で、成熟プロセス向け半導体の需要低迷を受け、日本・熊本第2工場の建設が一時停止されているとも伝えている。米国工場の生......