TSMC米工場、想定以上に進展　3ナノ量産を2027年に前倒し、最先端半導体拠点が本格始動へ

『日経アジア』は、TSMC（台湾積体電路製造）が2026年夏にも米国アリゾナ州の第2工場に3ナノメートル（nm）半導体製造装置を導入し、2027年に量産を開始する計画であると報じた。これは、当初予定されていた2028年から1年前倒しとなる。一方で、成熟プロセス向け半導体の需要低迷を受け、日本・熊本第2工場の建設が一時停止されているとも伝えている。

米国工場の生産能力拡充、1年の「前倒し」

『日経アジア』によると、アリゾナ州第2工場のスケジュール前倒しは、TSMCの董事長兼CEOである魏哲家氏がこれまでに表明していた「米国での量産開始時期を数四半期前倒しする」という方針に沿ったものだ。現在、同工場ではAppleやNVIDIA向けに最新のBlackwell AIチップの生産がすでに始まっている。

ただし、業界関係者は『日経アジア』に対し、製造装置がクリーンルームに搬入された後も、生産ラインの認証や生産能力の向上には最大で1年程度を要する可能性があると指摘している。さらに先端プロセスの場合、工程数が1,000以上に増加しており、製造プロセスを別の工場へ移管・検証する作業が必要となるため、実際の量産安定化にはさらに時間がかかるとみられている。

それでも、TSMCのアリゾナ州における投資規模は極めて大きい。総投資額は1,650億ドル（約5.2兆円）に達し、最終的には5つのウエハー工場、2つの先進パッケージング工場、そして研究開発センターの建設が計画されている。計画がすべて完了すれば、TSMCの最先端プロセス生産能力の約30％が米国に集積する見通しだ。

また、主要顧客に追随する形で複数のサプライヤーが投資意向を示しており、フェニックス北部はTSMCにとって最先端技術の海外生産拠点クラスターへと成長しつつある。

AI需要の追い風を受け、今年第3四半期（7〜9月）におけるTSMCの米国顧客向け売上比率は76％に達した。NVIDIA、Apple、AMD、Intel、Googleなどの大手テクノロジー企業が、TSMCの先端プロセスの主要顧客となっている。

消費需要の鈍化で日本・熊本第2工場は足踏み

一方、米国での積極的な拡張とは対照的に、日本での投資ペースは減速している。『日経アジア』は、家電、産業機器、自動車向け半導体など成熟プロセスの需要回復が遅れていることを背景に、TSMCが熊本第2工場の建設を一時停止したと報じた。TSMCは現在、将来需要を再評価し、戦略の見直しを検討しているという。

これらの報道についてTSMCは、魏哲家氏が10月に述べた公式見解を改めて強調した。「米国の主要顧客、ならびに米国連邦政府、州政府、市政府からの強力な支援と協力のもと、アリゾナ州での生産能力拡張を引き続き加速していく。計画は着実に進展しており、順調に実行している」。

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編集：小田菜々香