# Rubinプラットフォーム  

台湾株式市場では、半導体メモリーブームに続く新たな成長セクターとして「パッケージ基板（ICサブストレート）」が脚光を浴びている。特にABF基板大手である欣興電子（ユニマイクロン）や南亜プラスチック（ナンヤPCB）の株価が急伸しており、市場の関心はAI関連の次なる本命へと移りつつある。米モルガン・スタンレーは最新のリサーチレポートの中で、人工知能（AI）アプリ......

Apple、NVIDIA、クアルコム（Qualcomm）、アマゾン（Amazon）など世界の大手テック企業は次々とTSMCに製造を委託している。NVIDIAの黄仁勳（ジェンスン・ファン）CEOは8月に電撃訪台し、TSMCの魏哲家董事長と会談。次世代「Rubin」プラットフォームの協業を確認し、TSMCの先端技術が需要を強固に結びつけていることを示した。TSM......