# 垂直統合  

ファウンドリー（半導体受託製造）事業で顧客流出の圧力に直面してきた米インテルにとって、22日は大きな転機となる可能性が浮上した。米テスラのイーロン・マスク最高経営責任者（CEO）が同社の決算説明会で、テスラと米スペースXを含む自社の「Terafab（テラファブ）」巨大チップ工場計画において、インテルの最先端プロセス「14A」を採用する方針を示したためだ。この......

TSMC（台積電）は長年、世界のファウンドリー産業で覇者とみなされてきた。一般的にはIntel（インテル）とSamsung（サムスン）が主要な競争相手とされるが、著名半導体アナリストで香港の聚芯キャピタルのパートナー、陳慧明氏は『風傳媒』のインタビューで「インテルはもはやTSMCの相手ではない。唯一の強敵はサムスンだ」と明言した。アジアの半導体競争について語......