護国神山は空洞化するのか5》 2ナノ競争でインテルはまだ戦えるのか──専門家が量る「TSMCの本当の相手」はサムスンだけ

TSMC（台積電）は長年、世界のファウンドリー産業で覇者とみなされてきた。一般的にはIntel（インテル）とSamsung（サムスン）が主要な競争相手とされるが、著名半導体アナリストで香港の聚芯キャピタルのパートナー、陳慧明氏は『風傳媒』のインタビューで「インテルはもはやTSMCの相手ではない。唯一の強敵はサムスンだ」と明言した。アジアの半導体競争について語る場面でも、コークラン・キャピタル会長でベテラン半導体アナリストの楊應超氏は「本当に学び、備えるべき相手はサムスンだ」と繰り返す。

楊應超氏がサムスンを主要な競争相手とみなす理由は、サムスンを単なる企業ではなく「国家と並行して動く体系」と捉えているためだ。その強さは技術や資金力だけでなく、文化や国際交渉の掌握に根ざしているという。一方で陳慧明氏がインテルに厳しい評価を下す背景には、インテルの苦境が二つの根本的要因──資本支出の不足と、産業モデルの時代遅れ──に起因しており、これらが相互に絡み合ってTSMCやサムスンと競争する上で重い足枷になっているという見方がある。

ABCとABK　楊應超氏「台湾は文化間交渉の人材が不足している」

「ABC」と「ABK」。楊應超氏は、この差が台湾の弱点だと指摘する。「サムスンが強いのは、アメリカ政府とどう交渉すべきかを理解しているからだ。なぜトランプがサムスンに“工場を作れ”と圧力をかけないのか？もうすでに話がついているからだ」。楊氏は、台湾が持つのはABCだが、韓国にはABK（American-Born Korean）がいると説明する。サムスンは米国でABKを採用し、韓国に戻して5年間訓練し、サムスン文化と韓国の働き方を身につけさせたうえで再び米国へ派遣する。「彼らは韓国語も英語も理解し、両方の文化を深く読み解けるため、アメリカ政府や米企業との交渉が非常にスムーズに進む」。

楊氏は、こうした「文化間交渉人材」の育成こそが台湾企業に最も欠けている能力の一つだと強調する。なぜトランプがサムスンを追及しないのか──それはサムスンのABKチームがすでに水面下で調整を済ませているからである。対照的に台湾企業にはこの「文化翻訳層」が不足しており、交渉の場面で必然的に不利になる。「韓国の強さは統合力にある。国を企業が支え、企業が国家と歩調を合わせる。これは台湾ではめったに見られない」。ただし楊氏は、サムスンにも弱点はあると付け加える。同社は過度に集中し、家族色が濃いため、一度判断を誤れば体系全体に衝撃が及ぶ構造的リスクを抱えている。

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資本とモデルの問題　陳慧明氏「インテルの大きなモデルはすでに時代遅れ」

インテルの問題について、陳慧明氏はまず「資本の不足」という構造的課題を指摘する。2ナノ世代に入った現在、先端プロセスへの投資額が年間300億ドルを超えることはもはや当たり前で、これは技術競争であると同時に資本競争でもある。TSMCとサムスンは近年300億ドル規模の投資を継続し、技術的アドバンテージを築いてきた。これに対し、インテルは長年にわたり200億ドルの壁を突破できず、「2ナノの投資基準は300億ドル。ところがインテルはそこに届かない。これでは勝負にならない」と陳氏は断じる。

次に挙げるのが「ビジネスモデルの問題」である。インテルは長年IDM（垂直統合型）モデルを採用し、PC・CPU全盛期には圧倒的優位に立った。しかし、AI、車載、IoTと応用分野が多様化した現在、産業構造は分業化へ大きく舵を切った。陳氏は「CPUの時代は終わった。インテルが長年維持してきた“大きなモデル”は、すでに現在の市場に合わない」と述べる。顧客は「自分に最適化されたプロセス」と「中立で信頼できるパートナー」を求めており、すべてを抱え込む巨大企業は選ばれにくくなった。AIが主役となった市場では、ルールそのものが書き換わり、GPUという新たな巨大市場が立ち上がり、NVIDIAのような“新しい覇者”が台頭した。「これは構造的問題であり、1～2年で解ける類いのものではない」と陳氏は強調する。

資本支出の差　勝敗を左右する厳しい指標

たとえインテルが米政府、日本のソフトバンク、NVIDIAから巨額の出資を受けたとしても、資本力の劣位は隠しきれない。かつて「米国チップ復興の象徴」と喧伝されたオハイオ工場は、稼働時期が2025年から2030年へと段階的に先送りされ、同州の議員からは「納税者を欺いているのか」との批判さえ上がった。

こうした不名誉な遅延の背景には、顧客の需要不足という根本原因がある。陳氏は「最強の顧客は最強のプロセスを選ぶ」と語る。AIブーム下でAppleはTSMCを選び、NVIDIAも最先端の製造委託先としてTSMCを指名した。市場はすでに“票を投じた”というわけだ。煙の出ない半導体競争では、資本こそが生命線であり、巨額投資を継続できる企業だけが次のノードに立つ資格を得る。資金力で劣るインテルは、必然的に競争から後退せざるを得ない。

2025年の主要ファウンドリー各社の推定資本支出は、この構図を明確に示している：

● TSMC： 380～420億ドル。まったく減速していない。
● サムスン： 約350億ドル。昨年並みを維持し、グローバル展開を強化。
● インテル： 180億ドル。3割減で、TSMCの半分にも届かない。

台積電とサムスン　真の二強対決

陳氏は「TSMCを揺さぶる可能性がある唯一の企業はサムスンだ」と明確に述べる。サムスンの強みは巨大な垂直統合モデルにあり、ロジック、メモリからスマートフォンなど最終製品まで一気通貫で手掛けることができる。TSMCにはない“総合力”を備えているのだ。Appleが初期のチップ製造をサムスンに任せていたのは、「半導体だけでなくエンド製品の論理まで理解している」からであり、この差別化能力は今も武器となっている。

ただし、サムスンも安泰ではない。DRAMは中国勢の台頭で収益が圧迫され、ディスプレイ事業は縮小、スマートフォンは中国ブランドに押され、主要事業が同時に苦境に陥っている。それでも、サムスンの収益規模は依然としてTSMCを2～3割上回り、戦い続ける余力を持っている。

一方、TSMCの強みは「専注（フォーカス）」にある。ウエハー製造に特化し、エンド製品や設計へは踏み込まない。この明快なモデルこそが、顧客の信頼を得る最大の武器だ。陳氏は「最も強い企業は、最もシンプルで裏切らないパートナーを選ぶ。これがTSMCの強さ」と語る。AppleやNVIDIAが最先端製品を託すのは、「清廉で競合しない」からである。

最後に陳氏はこう締めくくる。「サムスンは依然として脅威だ。しかし、もし継続的に大規模投資ができなくなれば、TSMCとの距離は広がるだろう。プロセスが次の世代へ進むたびに、その差はより明確になる。それが本質的な違いだ。」

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​編集：田中佳奈

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