# 財経ホットポイント  

世界のチップガバナンスの再構築から地政学的リスクの高まりまで、「台湾半導体への投資」はもはやEPSやPERの問題に限られない。多くの外国資本と国内法人が投資報告を相次いで発表し、AIサーバー、先進パッケージ技術（CoWoS/SoIC）などを通じて、為替の変動や総在庫サイクルから半導体産業の競争優位性とリスク配置を見直している。特にComputex展以降、投資......