# N2P  

台湾積体電路製造（TSMC）の2ナノメートルプロセスが本格的な量産拡大の段階に入り、先端パッケージングの高度化も並行して加速している。N2、A16からCoWoS、SoIC、CoPoSまで、AI半導体の競争はプロセスの微細化からシステム全体の統合へと広がりつつある。設備投資の拡大が続くなか、製造装置や材料、後工程（パッケージング・テスト）のサプライチェーンにも......

AI（人工知能）関連の需要が加速するなか、台湾積体電路製造（TSMC）は16日、決算説明会にて先端プロセスの最新増産ロードマップを公表した。なかでも注目を集めたのは、3nm（ナノメートル）プロセスの世界規模での増産計画だ。魏哲家（シーシー・ウェイ）会長 兼 CEOは、同社の従来の基本方針として、特定のノードで目標キャパシティに達した後にさらなる増産を行うこと......