# モビリティ社会  

自動車部品大手のデンソーは2026年3月19日、京都府宇治市に本社を置くNext Core Technologies（以下、NCT）に出資したと発表した。今回の出資は、次世代モータージェネレーター（以下、MG）の競争力強化に不可欠な素材である「鉄系アモルファス合金」を活用したモーターコアの共同開発を目的としている。現在、自動車業界ではカーボンニュートラルの実......

株式会社デンソーは、2026年1月付で、車載ソフトウェアの標準化を推進する国際的なパートナーシップ「AUTOSAR（AUTomotive Open System ARchitecture）」の「コア・パートナー」に就任したと発表した。同社は今後、組織運営へより深く関与し、車載ソフトウェアの国際標準化を強力に推進していく方針だ。​​世界を、台湾から読む⇒風傳媒......

株式会社デンソー（以下、デンソー）は2025年12月26日、半導体設計大手のMediaTek Inc.（以下、MediaTek）と、次世代の車載用SoC（System on Chip）の共同開発契約を締結したと発表した。契約締結日は2025年10月31日である。共同開発の背景自動車システムの知能化や自動運転、コネクティビティの進展に伴い、複雑な処理を実行可能......

自動車部品大手のデンソーと半導体メーカーのロームは8日、半導体分野における戦略的パートナーシップの構築に向けた基本合意に達したと発表した。両社は2024年9月から協議を重ねており、今回の合意で関係をさらに強化していく方針だ。​​​シリコンウェハー（写真/柯承惠撮影）。近年、電動化や自動運転といった次世代車両の実現に向けて、半導体の重要性は急速に高まっている。......