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TSMCは現在、先端パッケージング分野において依然として圧倒的な首位の座を維持している。（資料写真/柯承惠撮影）

【新新聞】AI半導体の先端パッケージ競争激化　インテルがTSMC追撃、メディアテックは元TSMC幹部を起用

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