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現在、先端パッケージング分野において台湾積体電路製造（TSMC）は依然として絶対的な優位性を保っている。（写真/柯承恵撮影）

【新新聞】AI半導体の先端実装競争激化、インテルがTSMC追撃、聯発科は元幹部招聘

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