【新新聞】AI半導体の先端パッケージ競争激化　インテルがTSMC追撃、メディアテックは元TSMC幹部を起用

2026年5月上旬、AI半導体の先端パッケージング分野における競争が本格的に白熱している。香港の天風国際証券（TFインターナショナル・セキュリティーズ）のアナリスト、郭明錤（ミンチー・クオ）氏がSNS上で発表した最新の調査報告によると、米グーグル（Google）の次世代AI半導体「TPU v8e」（開発コード名：Humufish、2027年下期に量産予定）に、米インテル（Intel）の先端パッケージング技術「EMIB-T」が採用されることが決定した。

これとほぼ同時期の5月2日、台湾の半導体設計大手、聯発科技（メディアテック）は、台湾積体電路製造（TSMC）の元研究開発（R&D）担当副社長であり、「CoWoS（チップ・オン・ウェハー・オン・サブストレート）」技術の立役者である余振華氏を非常勤顧問として招聘したことを明らかにした。

これら2つのニュースが同時に報じられたことは、AI半導体の先端パッケージング競争が従来の「技術力争い」から「人材とサプライチェーンの全面対決」へとエスカレートしたことを象徴している。Googleがリスク分散とコスト削減を積極的に進めるなか、インテルのファウンドリー部門（Intel Foundry）がその隙を突いて参入を果たした。一方、台湾のサプライチェーンはTSMCの主導権維持とメディアテックの役割拡大の狭間で、急速な再編を迫られている。

​郭氏の調査によると、インテルの「EMIB-T（次世代エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ）」技術の検証歩留まりはすでに90%に達している。業界標準であるFCBGAの98%超という歩留まり水準にはまだ及ばないものの、インテルにとっては大きなブレイクスルーである。

さらにGoogleは最近、Humufishのメインコンピュートダイ（主演算ダイ）を自社でウェハ投入する場合にどれほどのコストを削減できるかについて、TSMCに自ら打診している。これは、同社のコスト管理が「1セント単位までコストを精査する」段階に入っていることを示している。

EMIB-Tの最大の強みは、より高い柔軟性と拡張性にある。より大きなレチクルサイズ（露光面積）をサポートできるため、Googleが将来的に見据える超大型TPUのマルチダイ統合のニーズに適しているのだ。 （関連記事： TSMCの2nm投資拡大で材料サプライチェーンに追い風　独占供給企業に注目 ｜ 関連記事をもっと読む ）

郭氏は、Googleの今回の動きは米エヌビディア（NVIDIA）との直接的な競争を見据えたものであり、あらゆるパッケージング費用を極限まで引き下げる狙いがあると指摘している。一方のTSMCは、2027年下期にHumufish向けに先端プロセスの生産能力をどの程度割り当てるか、現在も慎重に評価を続けている。後工程のパッケージング受注をインテルに奪われることへの警戒感に加え、EMIB-Tおよびパッケージ基板の実際の生産能力がまだ完全に確認されていないことが主な懸念材料となっている。

今回の受注競争により、Intel Foundryは米テスラ（Tesla）、米マイクロソフト（Microsoft）のAI半導体「Maia」に続き、再びクラウド大手（ハイパースケーラー）のサプライチェーンに食い込むことに成功した。先端パッケージング市場は、TSMCの「一強体制」から「多極的な競争」へと本格的に移行しつつある。

​インテルのEMIB-Tに関する情報が駆け巡るなか、メディアテックも素早く動いた。同社は5月2日、2025年7月にTSMCを退職した元R&D担当副社長の余氏を非常勤顧問として招聘したことを正式に認めた。余氏は「TSMC研究開発六騎士」の一人と称される、CoWoS先端パッケージング技術の生みの親だ。CoWoSやInFOといった半導体業界のマイルストーンとなる技術を主導し、TSMCでの31年にわたるキャリアと豊富な量産経験を有している。

メディアテックは、余氏の業界における深い経験と技術的専門知識を借りて、ハイエンドパッケージングの将来技術に対する先見的な探索とロードマップの策定を支援してもらうと明言した。同時に、TSMCのハイエンドパッケージング関連製品・技術における研究開発および投資レイアウトの深化に向けた指導を仰ぐとしている。なお、同社は今回の人事について「インテルのEMIBとは無関係である」とも釈明している。

市場では、これがメディアテックのAIおよび特定用途向け集積回路（ASIC）戦略における極めて重要な一手だと受け止められている。Humufishは依然としてセミCOT（Customer-Owned Tooling、顧客所有マスク）モデルを採用しており、メディアテックがI/Oダイと後工程の設計を担当する。余氏の参画は、先端パッケージングにおける技術的リスクを大幅に低減させ、TSMCとの協力関係を一層強固なものにするだろう。

証券アナリストの分析によると、メディアテックの今回の動きは、CoWoSの生産能力を優先的に確保するだけでなく、2028年のAI ASIC出荷（推定市場シェア26%、約500万個）に向けた前倒しの布石であると指摘されている。

​第一に、Googleの戦略は極めて明確である。主な狙いは、パッケージングにおけるリスクの分散とコスト削減にある。これにより、「Google Cloud」の売上総利益率（第1四半期で既に32.9%に到達）を直接的に引き上げ、時価総額でエヌビディアを猛追することを目指している。

第二に、Intel Foundryの巻き返しである。EMIB-Tの量産が順調に進めば、同社の先端パッケージングにおける真の競争力となり、市場シェア90%以上を誇るTSMCのCoWoSに真っ向から挑戦することになる。
（関連記事： TSMCの2nm投資拡大で材料サプライチェーンに追い風　独占供給企業に注目 ｜ 関連記事をもっと読む ）

第三に、台湾のサプライチェーンは「諸刃の剣」の局面に立たされている。メディアテックの役割が大幅に拡大し、TSMCとの関係が深まることは、台湾国内のASICエコシステムにとっては追い風となる。その一方で、TSMCの後工程パッケージング受注はシェア低下の圧迫に直面しており、これが「CoPoS（Chip on Panel on Substrate、パネルレベル先端パッケージング）」や、より大面積のレチクルを用いる次世代CoWoSの展開を加速させる要因となっている。

​米金融大手ゴールドマン・サックス（Goldman Sachs）が5月1日に発表したメディアテックの最新リサーチレポートでは、同社の12カ月先目標株価を5000台湾ドルへと大幅に引き上げた。これを受け、4日の株式市場ではメディアテックの株価が寄り付きでストップ高となる2870台湾ドルに達し、上場来高値を更新した。

ゴールドマン・サックスのレポートの中核的な論点は、AI ASIC事業が爆発的な成長期に突入したという点にある。これに伴い、2026年から2028年までの業績見通しを大幅に上方修正した。2027年末に量産予定の次世代AI ASICは、チップの規模がさらに拡大し、シリコン、パッケージング、SerDes（シリアライザ／デシリアライザ）IPといった構成要素の付加価値も高まる。その結果、平均販売価格（ASP）は現行世代の数倍に達し、明確な売上総利益率の押し上げ要因（GM-accretive）に転じると予測されている。さらに、パッケージング技術の実行が順調に進んでいることで、市場の懸念も既に払拭されたと指摘している。

言い換えれば、ゴールドマン・サックスはメディアテックが従来の「スマートフォン向け半導体メーカー」から、AI ASICにおける重要なプレイヤーへと見事に変貌を遂げたと評価しているのだ。次世代ASICの「高ASPと高利益率」が、2027年から2028年にかけて同社に爆発的な成長をもたらすとの見方から、目標株価を5000台湾ドルへと大幅に引き上げた。総じて、メディアテックのAI分野における長期的な将来像に極めて強気の見方を示している。

世界を、台湾から読む⇒風傳媒日本語版 X：@stormmedia_jp

（関連記事： TSMCの2nm投資拡大で材料サプライチェーンに追い風　独占供給企業に注目 ｜ 関連記事をもっと読む ）