# 先端パッケージング  

『日経アジア』は、TSMC（台湾積体電路製造）が2026年夏にも米国アリゾナ州の第2工場に3ナノメートル（nm）半導体製造装置を導入し、2027年に量産を開始する計画であると報じた。これは、当初予定されていた2028年から1年前倒しとなる。一方で、成熟プロセス向け半導体の需要低迷を受け、日本・熊本第2工場の建設が一時停止されているとも伝えている。米国工場の生......

米国が打ち出した「米台半導体製造五五分」構想を受け、台湾の産業界と学界では影響の洗い出しが加速している。複数の専門家は、これは単なる生産配分の問題ではなく、米国が経済効率よりも国家安全保障を優先する姿勢を示すシグナルだと指摘する。もしTSMCが米国での生産拡張を強いられ、五五分のバランスが求められれば、資本・人材・サプライチェーンが移転し、最終的に台湾国内の......