先端パッケージング  

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日月光投資控股(ASE Technology Holding)の呉田玉COOは6月24日、同社の株主総会を主宰した。(撮影/顔麟宇撮影)

台湾半導体はなぜ強いのか 日月光COO「供給網は同窓会、20年の信頼が本当の強み」

TSMCはアイルランドの特許ライセンス管理会社2社から特許侵害で提訴され、現在訴訟手続きが進行中だ。(資料写真/柯承恵撮影)

TSMCがパテント・トロールの標的に、アイルランド企業が特許侵害を主張 無効審判請求で対抗

AI需要の急拡大に対応するため、台湾積体電路製造(TSMC)は工場拡張のペースを加速させており、台湾の電力供給に大きな課題を突きつけている。(写真/柯承惠撮影)

【新新聞】TSMC増産で電力需要が急増 台湾の長期需給報告、新規電源は追いつくのか

台湾積体電路製造(TSMC)の会長・魏哲家氏が4日、同社の株主総会で司会を務めた。(写真/顏麟宇撮影)

TSMC株主総会、米国工場での2ナノ技術流出を否定 魏哲家会長「盗まれるなら進出すると思うか」

フォックスコンとBullが、欧州における主権的AIインフラ構築に向け、1億2000万ユーロ規模の提携を結んだ。(写真/フランス在台協会提供)

フランスと台湾、半導体・AIで協力加速 「COMPUTEX 2026」に仏企業12社、投資計画も相次ぐ

台湾積体電路製造(TSMC)は2026年の売上見通しを上方修正したのみならず、この力強い成長モメンタムは、3nmおよび2nmプロセスの増産拡大に加え、CoWoSの生産能力倍増やSoICプロセスの継続推進といった先進パッケージング分野にも由来している。(写真/魏鑫陽撮影)

TSMCの2nm投資拡大で材料サプライチェーンに追い風 独占供給企業に注目

TSMCは現在、先端パッケージング分野において依然として圧倒的な首位の座を維持している。(資料写真/柯承惠撮影)

【新新聞】AI半導体の先端パッケージ競争激化 インテルがTSMC追撃、メディアテックは元TSMC幹部を起用

28日、半導体産業の動向予測を発表する資策会MICの彭茂栄・産業顧問(MIC提供)

台湾半導体生産額が7.1兆元へ AIとHBM牽引もIC設計は二極化の懸念

TSMC 2026年第1四半期決算説明会=16日(写真/柯承恵撮影)

TSMC、魏CEO「ファウンドリーに近道なし」 インテルを強敵視、増産には年単位

TSMCは近年、海外展開を積極的に進めており、台湾の「シリコンシールド」への影響が注視されている。(写真/顏麟宇撮影)

【護国神山は空洞化するのか(4)】TSMCのグローバル展開を徹底解析 米国のレジリエンス指数が急上昇するなか、台湾のシリコンシールドは安全か

一旦TSMCがアメリカでの生産を拡大し、対等な規模になれば、台湾国内の投資推進力が空にされる可能性がある。(写真/柯承惠撮影)

トランプ政権「米台半導体五五分」構想 TSMC投資が台湾経済を空洞化させる危機