# 先端パッケージング  

AMDの時価総額が1兆ドルを突破した。表面的にはAI相場の再燃に見えるが、その背後にあるより重要なシグナルは、AI半導体産業が戦場を移しつつあるということだ。9月21日、AMDの株価は9.6％急騰し、時価総額が初めて1兆ドルの大台を超えた。市場が見て取ったのは、同社が半導体メーカーから、AIシステム全体を手がける企業へと変わりつつある姿だ。ラック規模のプラッ......

台湾の半導体受託製造最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は台湾の国慶節（双十節）の連休前に9月の売上高を発表した。単月ベースでは過去最高を記録した8月から小幅に減少したものの、5000億台湾ドルの大台を維持し、第3四半期の売上高は四半期ベースで過去最高を更新、会社側が前回の決算説明会で示した業績見通し（ガイダンス）の上限を上回った。同社が8日に発表した202......

台湾積体電路製造（TSMC）の2ナノメートルプロセスが本格的な量産拡大の段階に入り、先端パッケージングの高度化も並行して加速している。N2、A16からCoWoS、SoIC、CoPoSまで、AI半導体の競争はプロセスの微細化からシステム全体の統合へと広がりつつある。設備投資の拡大が続くなか、製造装置や材料、後工程（パッケージング・テスト）のサプライチェーンにも......

台湾積体電路製造（TSMC）の売上高がさらに過去最高を更新し、単月として初めて5000億台湾元（以下、元）の大台を突破した。TSMCが10日に発表した8月の連結売上高は約5148億600万元となり、前月比10.1％増、前年同月比53.3％増を記録した。単月の過去最高を更新するのはこれで4カ月連続となる。今年1～8月の累計売上高は約3兆3868億7000万元で......

液晶やOLED材料のメーカーとして知られてきたドイツのメルク（Merck KGaA、フランクフルト証券取引所：MRK）が、半導体をエレクトロニクス・ビジネスの主要な収益源へと押し上げている。メルクグループ取締役会（経営執行委員会）メンバー兼エレクトロニクス・ビジネスCEOのベンジャミン・ハイン（Benjamin Hein）氏は2日、「SEMICON Taiw......

AIチップのサイズが拡大を続ける中、KLA（NASDAQ：KLAC）のセミコンダクター・プロダクツ＆カスタマー社長、アーマド・カーン（Ahmad Khan）氏は2日、「SEMICON Taiwan 2026」のマスターズ・フォーラムで、AIチップがレチクル限界に近づくにつれ、1枚のウェハから切り出せるダイの数は大幅に減少すると指摘した。仮に1枚のウェハから大......

先端AI半導体の構造が複雑化するにつれ、ウェハ検査装置そのものも一種の「AIスーパーコンピューター」へと姿を変えつつある。KLA（NASDAQ：KLAC）のセミコンダクター・プロダクツ＆カスタマー社長、アーマド・カーン（Ahmad Khan）氏は2日、「SEMICON Taiwan 2026」のマスターズ・フォーラムで、KLAのハイエンド・ウェハ検査装置は太......

米半導体大手NVIDIAの創業者兼CEO、ジェンスン・フアン氏がたびたび台湾を訪れ、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）の会長兼CEO、リサ・スー氏も台湾での投資拡大を表明するなど、世界的なAIブームを背景に、台湾半導体産業の存在感は一段と高まっている。一方で、米国、日本、欧州、中東など各国・地域が半導体製造への投資を加速させ、独自のサプライチェーン......

ファウンドリー（半導体受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）はこのほど、同社の最先端プロセスによる半導体が特許を侵害していると主張するアイルランドの特許管理会社2社から提訴された。現在、同事案は米国国際貿易委員会（ITC）の審理手続きに入っており、最悪の場合、関連する半導体製品の米国への輸入が差し止められる可能性があるとして、市場の関心を集めて......

台湾経済部は今週、今年版の「全国電力資源需給報告」を公表する見通しだ。昨年の報告では、AI（人工知能）の普及が産業界に大きな影響を与え、電力需要の伸びが従来の想定を上回ったことが示された。そのため、今年の報告では、これまで生じてきた供給ギャップを埋められるのか、新たな電源をどこまで積み増せるのかが最大の焦点となっている。経済部が最近発表した複数の統計によると......

台湾積体電路製造（TSMC）は4日、株主総会を開いた。業績や設備投資に加え、米国での工場建設、技術流出への懸念、中国半導体産業との競争、サプライチェーンのコンプライアンス、先端パッケージング技術の展開などに株主の関心が集まった。米国での工場建設により、2ナノメートル（nm）などの最先端製造プロセス技術が流出するのではないかとの懸念に対し、魏哲家会長は率直に反......

2026年5月下旬から6月上旬にかけて、フランスと台湾の戦略技術分野における協力の加速を示す一連の経済動向が注目を集めている。半導体や人工知能（AI）分野を中心に、フランスと台湾の企業・研究機関による戦略的パートナーシップが相次いでいるほか、台北で開催される「COMPUTEX 2026（台北国際コンピュータ見本市）」および「InnoVEX 2026（スタート......

台湾積体電路製造（TSMC）が2nmプロセスの増産を進めるなか、材料サプライチェーン全体が恩恵を受けており、なかでも独占供給メーカーが最も優位に立っている。新応材と宇川精材は前工程プロセスで地位を確立し、長興材料はLCM封止材料で製品構造の画期的な進展を迎えている。TSMCは先日の決算説明会で今年第1四半期の業績を発表したが、市場がまず注目したのはEPS（......

2026年5月上旬、AI半導体の先端パッケージング分野における競争が本格的に白熱している。香港の天風国際証券（TFインターナショナル・セキュリティーズ）のアナリスト、郭明錤（ミンチー・クオ）氏がSNS上で発表した最新の調査報告によると、米グーグル（Google）の次世代AI半導体「TPU v8e」（開発コード名：Humufish、2027年下期に量産予定）に......

台湾のシンクタンク、情報工業策進会（資策会）産業情報研究所（MIC）は28日、半導体産業の最新トレンド予測を発表した。人工知能（AI）需要の拡大により、世界の半導体市場は従来の景気循環からハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）を軸とする長期的な構造的成長へと移行し、2026年には前倒しで1兆ドルの大台を突破するとの見通しを示した。同年の台湾の半導体......

台湾積体電路製造（TSMC）は16日に開催した決算説明会にて、第1四半期の好決算や通期見通しの上方修正に加え、技術競争と生産能力の拡大についても言及した。機関投資家からインテル（Intel）やテラファブ（テスラ／Tesla）といった競合他社との関係について問われた魏哲家会長 兼 CEOは、これらについて「TSMCの顧客であると同時に、競合相手でもある」と正面......

台湾がさらなる海外投資とグローバル展開を進める中、TSMCの「シリコンシールド」はどこまで保たれるのか。『風傳媒』の分析では、台湾半導体の「レジリエンス指数」は依然として世界首位の76.5を維持し、米国は61.5で続く。他国を大きく上回る状況だ。今回の報告では、TSMCのグローバル戦略を正確に把握するため、「TSMCの地域別／シリコンシールド・レジリエンス指......

米国が打ち出した「米台半導体製造五五分」構想を受け、台湾の産業界と学界では影響の洗い出しが加速している。複数の専門家は、これは単なる生産配分の問題ではなく、米国が経済効率よりも国家安全保障を優先する姿勢を示すシグナルだと指摘する。もしTSMCが米国での生産拡張を強いられ、五五分のバランスが求められれば、資本・人材・サプライチェーンが移転し、最終的に台湾国内の......