台湾半導体はなぜ強いのか　日月光COO「供給網は同窓会、20年の信頼が本当の強み」

米半導体大手NVIDIAの創業者兼CEO、ジェンスン・フアン氏がたびたび台湾を訪れ、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）の会長兼CEO、リサ・スー氏も台湾での投資拡大を表明するなど、世界的なAIブームを背景に、台湾半導体産業の存在感は一段と高まっている。

一方で、米国、日本、欧州、中東など各国・地域が半導体製造への投資を加速させ、独自のサプライチェーン構築を目指す中、外部からは一つの問いが繰り返し投げかけられている。台湾半導体の強みはどこにあるのか。そして、その優位性は他国でも再現できるのか。

この問いに対し、台湾の半導体パッケージング・テスト大手、日月光投資控股（ASE Technology Holding、ASEH）の最高執行責任者（COO）である呉田玉氏は、株主総会後のメディア取材で、技術や生産能力、資本支出とは異なる視点から答えを示した。

「台湾のサプライチェーンは、いわば『同窓会』のようなものだ。みな互いをよく知っている」

呉氏によれば、台湾半導体産業において最も再現が難しい強みは、単なる技術力ではない。数十年にわたって蓄積されてきた産業集積の効果と、世界の顧客との間で長期的に築いてきた信頼関係こそが、台湾半導体を支える本当の「堀」だという。

​近年、米国や日本、欧州、中東などでは、半導体産業への投資が相次いでいる。各国は自国・域内での供給網強化を急いでいるが、呉氏は、台湾の強みは特定の技術だけではなく、サプライチェーン全体が生み出す相乗効果にあるとみている。

世界の半導体サプライチェーンは各地に分散している。しかし台湾は、材料、製造装置、ウエハー製造、パッケージング・テスト、システム統合といった工程が比較的狭い地域に集積している数少ない場所だ。

さらに重要なのは、こうした企業同士が長年にわたる協力関係を築いてきた点にある。

「エンジニアから董事長、つまり経営トップに至るまで、この間の調整力は世界中のどこにもまねできない」

呉氏によると、顧客から新たな製品ニーズや技術的課題が示された場合、台湾のサプライチェーンは関連するパートナーを素早く見つけ、共同で問題解決に当たることができる。川上から川下までをまたぐこうした連携の速さは、資本を投じれば短期間で構築できるものではない。

AI時代に入ると、この産業集積の強みはさらに重要になる。先進パッケージング、高帯域幅メモリー（HBM）、シリコンフォトニクス、高速インターコネクトなどの技術は、複数の工程をまたいだ共同開発を必要とする。もはや一社だけで完結できる領域ではなく、サプライチェーン全体の協調力が競争力を左右する。

​世界の半導体競争について、呉氏はもう一つの視点を示した。
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多くの人は、技術的な突破口や先端プロセスに注目しがちだ。しかし、産業としての本当の競争は、研究開発の初期段階ではなく、量産段階で起きると呉氏は考えている。

「本当の競争は、1個目や10個目を作ることではない。1億個目、10億個目を作ることにある」

呉氏は、どの国でも最初の試作品を作る可能性はあると指摘する。だが、産業としての競争力を決めるのは、その技術をいかに早く量産へ移し、安定した品質で生産し続け、同時にコストを下げ、効率を高められるかだ。

台湾の最大の強みは、まさにこの大規模量産能力にある。

ファウンドリー（半導体受託製造）からパッケージング・テストまで、台湾の半導体サプライチェーンは数十年にわたる製造経験を蓄積してきた。高度な自動化に加え、人材、部材、設備、サプライヤーのネットワークも整っている。世界の顧客が短期間で生産能力を拡大する必要に迫られた時、台湾はその需要に最も素早く応えられる地域の一つだ。

呉氏は、台湾にしかできないことがあるわけではないと認めつつも、市場需要が急拡大した時に、誰が最も早く量産体制に入り、規模の経済を確立できるかが本当の鍵になると強調した。

​製造能力に加え、呉氏は台湾半導体産業のもう一つの側面にも触れた。現在、台湾は先進パッケージング、AI半導体、シリコンフォトニクスなどの分野で重要な役割を担っているが、こうした成果は近年突然生まれたものではない。10年以上、場合によっては20年に及ぶ蓄積の上に成り立っているという。

「シリコンフォトニクスは17年前から、CoWoSは20年前から顧客と共有されていた」

呉氏によれば、先端技術の方向性は、台湾企業が一方的に決めてきたものではない。グローバルな顧客と台湾のサプライチェーンが、長い時間をかけて議論し、計画してきた結果だ。

製品のアーキテクチャ、技術ロードマップ、将来の市場ニーズに関する情報は、かなり早い段階から共有されてきた。これにより、台湾のサプライチェーンは事前に研究開発や資源配分を進めることができ、市場が本格的に立ち上がる時期に先行して対応できる。

呉氏は、こうした共同開発のあり方は、さらに重要な事実を示しているとみる。それは、顧客が台湾のサプライチェーンに対して高い信頼を寄せているということだ。

​近年、AMDやNVIDIAなど世界の主要テクノロジー企業が台湾での投資拡大を相次いで表明している。外部の関心は投資額や生産規模に向きがちだが、呉氏は、より注目すべきなのは、なぜ世界有数のテクノロジー企業が重要な製品や技術を台湾に委ね続けているのかという点だと語る。

その答えは、同氏にとって明確だ。

「台湾の良さの大きな部分は、海外の顧客が私たちに寄せている信頼にある」

シリコンフォトニクスからCoWoSまで、多くの重要技術が台湾で根付いたのは、台湾に優秀なエンジニアがいるからだけではない。技術がまだ成熟しておらず、市場の形も見えていない段階から、国際的な顧客が台湾のサプライチェーンとともに資源を投じる意思を持っていたからだ。

長期にわたる協力基盤がなければ、顧客が将来の製品ロードマップを早い段階から共有することはない。十分な信頼がなければ、企業の競争力を左右する中核技術やサプライチェーン計画に、台湾のパートナーを深く関与させることもない。

つまり、台湾半導体産業の最大の資産は、先端プロセスやパッケージング技術、生産規模だけではない。世界の主要テクノロジー企業が、将来の重要技術や製品を台湾に託し続けていることこそが、本当の競争力の源泉だ。

AI産業が急速に発展し、世界のサプライチェーンが再編される中、20年以上にわたり培われてきた信頼関係は、台湾半導体にとって最も再現が難しく、最も価値のある「堀」となっている。

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編集：柄澤南 （関連記事： TSMC株主総会、米国工場での2ナノ技術流出を否定　魏哲家会長「盗まれるなら進出すると思うか」 ｜ 関連記事をもっと読む ）