近年、米NVIDIAの最高経営責任者（CEO）・ジェンスン・フアン氏の頻繁な訪台や、米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）の会長兼CEO・リサ・スー氏による台湾への投資拡大発表など、世界的なAIブームを背景に台湾半導体産業の重要性は高まり続けている。しかし、各国が半導体製造に積極的に投資し、自国でのサプライチェーン構築を競う中、ある疑問が絶えず投げかけられている。「台湾半導体の強みは一体どこにあるのか」「その優位性は他国で再現可能か」という問いである。
この問いに対し、台湾の半導体パッケージング・テスト最大手であるASEテクノロジー・ホールディングス（日月光投資控股、以下ASE）の最高執行責任者（COO）・呉田玉氏は、株主総会後のメディア合同取材において、技術や生産能力、あるいは資本支出とは異なる視点から答えを提示した。
「台湾のサプライチェーンは、実のところ『同窓会』のようなものであり、互いを熟知している」
呉氏によれば、台湾半導体における最も模倣が困難な優位性とは、単なる技術力ではない。数十年にわたって蓄積された産業クラスター効果、そして世界の顧客と長期的に築き上げてきた信頼関係に他ならないという。そして、この信頼こそが、台湾半導体産業が世界をリードし続けるための、真の「強固な堀（参入障壁）」となっているのである。
台湾サプライチェーンは「同窓会」、エンジニアからトップまで迅速な連携が可能
近年、米国や日本、欧州、さらには中東地域に至るまで、独自のサプライチェーン構築を目指して半導体産業への積極的な投資が行われている。しかし、呉氏は、台湾において最も再現が困難なのは単一の技術ではなく、完全なサプライチェーンが形成する相乗効果（シナジー）だと指摘する。
世界の半導体サプライチェーンは各地に分散しているが、台湾は材料、製造装置、ウェーハ製造、パッケージング・テスト、システム統合といった各工程を同一地域に高度に集約できている、数少ない場所であると同氏は説明する。
さらに重要なのは、これらの企業間に長期的な協力関係がすでに構築されている点だ。
「エンジニアから会長クラスに至るまで、この間のスムーズな調整は世界中のどこにも真似できない」
AI時代の本格化に伴い、この産業クラスターの優位性はますます重要性を増している。先進パッケージング、広帯域メモリー（HBM）、シリコンフォトニクス、高速インターコネクトといった技術は、複数のサプライチェーン工程をまたいだ共同開発が不可欠であり、もはや1社単独で完結させることは困難だからだ。
真の競争は「最初の1個」ではなく、「1億個目、10億個目」の量産にある
世界の半導体競争に触れた際、呉氏はもう一つ考慮すべき視点を示した。
多くの人は技術的なブレイクスルーや最先端プロセスに焦点を当てがちだが、産業における真の競争は「量産段階」で生じると同氏は考える。
「真の競争とは、1個目や10個目を作る段階にあるのではなく、1億個目、10億個目を作る段階にある」
呉氏は、どの国にも最初の製品プロトタイプを製造するチャンスはあるが、産業の競争力を真に決定づけるのは、技術を迅速に量産化し、安定した生産体制を築き、継続的にコスト削減と効率化を図れるかどうかであると指摘する。
そして台湾の最大の強みは、まさにこの大規模な量産能力にある。
ファウンドリ（半導体受託製造）からパッケージング・テストに至るまで、台湾のサプライチェーンは数十年に及ぶ製造経験を蓄積してきた。高度な自動化能力を備えているだけでなく、充実した人材とサプライヤーのネットワークを有している。世界の顧客が迅速な生産能力の拡大を求めた際、最も即座に需要に応えられる地域が台湾なのである。
同氏は、台湾にしかできないことはないと強調しつつも、市場の需要が急増した際、「誰が最も早く量産体制に入り、最も早く規模の経済を確立できるか」が真の鍵になると語った。
シリコンフォトニクスは17年前から布石、CoWoSは20年前に種を蒔いた
製造能力に加え、呉氏は台湾半導体産業が外部からはあまり見えない側面についても語った。
現在、台湾が先進パッケージングやAIチップ、シリコンフォトニクスの分野で重要な地位を占めていることは広く知られている。しかし、これらの成果はここ数年で突然現れたものではなく、10数年、あるいは20年にも及ぶ蓄積の賜物であると同氏は指摘する。
「シリコンフォトニクスについては17年前に、CoWoSについては20年前に（顧客から）知らされていた」
先進的な技術の方向性は、決して台湾企業が一方的に決定したものではなく、グローバルな顧客とサプライチェーンが共同で議論し、計画した結果であると呉氏は明かす。
製品のアーキテクチャや技術的なロードマップ、将来の市場ニーズに至るまで、多くの場合、極めて初期の段階から情報共有と協力関係が始まっている。これにより、台湾のサプライチェーンは早期から研究開発と資源配分を行うことができ、市場が本格的に拡大する際に先行者利益を確保できるのである。
20年に及ぶ顧客の「信頼」こそが、模倣不可能な台湾半導体の堀
最近、AMDやNVIDIAなど世界的なテクノロジー大手が相次いで台湾での投資拡大を発表している。世間は投資額や生産規模に注目しがちだが、真に注目すべきは、「なぜこれら世界最重要のテクノロジー企業が、自社の最も中核的な製品や技術を継続して台湾に委ねるのか」という点だと呉氏は語る。
「台湾の強みの大部分は、海外の顧客からの厚い信頼度によるものだ」
シリコンフォトニクスからCoWoSに至るまで、多くの重要技術が台湾で実用化できたのは、単に台湾に優秀なエンジニアがいるからではない。技術が未成熟で市場が形成される前から、世界の顧客が台湾のサプライチェーンと共同で資源を投入する意思を持っていたからだと呉氏は指摘する。
長期にわたって蓄積された協力基盤がなければ、顧客が将来の製品ロードマップを前倒しで共有することはない。十分な信頼がなければ、企業の競争力を左右する核心技術やサプライチェーン計画に台湾のパートナーを関与させることもあり得ない。
したがって、台湾半導体産業の最大の資産は、最先端プロセスやパッケージング技術、生産規模にとどまるものではない。「世界最重要のテクノロジー企業が、自社の未来を継続して台湾に託す意思を持っていること」こそが真の資産なのである。
AI産業が急速に発展し、グローバルサプライチェーンの再編が進む今日において、20年以上にわたって培われてきたこの信頼関係こそが、台湾半導体における最も模倣が困難であり、かつ最も価値のある真の「堀（参入障壁）」と言えるだろう。
