# 先進パッケージング  

人工知能（AI）の計算能力を巡る競争は、半導体のチップ規格からサプライチェーン（供給網）の生産能力へと主戦場を移している。米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）の会長兼最高経営責任者（CEO）、リサ・スー（蘇姿丰）氏は22日、台湾の経済誌、天下雑誌の創刊45周年フォーラムに出席し、世界の半導体およびAI市場がかつてない急成長期にあると指摘し......

半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の米アリゾナ工場（フェニックス）を運営する「TSMCアリゾナ」の今年第1四半期（1〜3月期）の純利益が前年同期比36.9倍と激増し、188億700万台湾ドル（約940億円）に達した。昨年通期の純利益161億4100万台湾ドル（約810億円）をわずか1四半期で上回る水準だ。また、日本の熊本......