# 先進パッケージング  

台湾積体電路製造（TSMC）は11日の董事会（取締役会）で、2026年第2四半期（4～6月）決算報告を承認した。同期連結売上高は約1兆2703億8000万台湾ドル（約6兆3000億円）、純利益は約7065億6000万台湾ドル（約3兆4600億円）、1株当たり利益（EPS）は27.25台湾ドル（約134.8円）となり、1株当たり7台湾ドル（約34.6円）の現金......

台湾積体電路製造（TSMC）が今年の設備投資額を過去最高に上方修正したことは、世界のAIインフラに対する力強い需要を裏付けるだけでなく、次世代の2ナノメートル（nm）製造プロセスや先進パッケージング分野における圧倒的な覇権を確立するものだ。この莫大な資金投入は、台湾の半導体サプライチェーンに新たな黄金期をもたらす見通しだ。TSMCは直近の第3四半期業績説明会......

AIインフラ整備の競争が激化する中、半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）がグローバル展開を加速させている。同社の魏哲家・董事長兼最高経営責任者（CEO）は16日の業績説明会で、米アリゾナ州への投資額を1000億ドル追加し、総投資規模を2650億ドルに引き上げると表明。新たな投資により、2ナノメートル（nm）以下の最先端プロ......

米半導体大手NVIDIAの創業者兼CEO、ジェンスン・フアン氏がたびたび台湾を訪れ、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）の会長兼CEO、リサ・スー氏も台湾での投資拡大を表明するなど、世界的なAIブームを背景に、台湾半導体産業の存在感は一段と高まっている。一方で、米国、日本、欧州、中東など各国・地域が半導体製造への投資を加速させ、独自のサプライチェーン......

人工知能（AI）の計算能力を巡る競争は、半導体のチップ規格からサプライチェーン（供給網）の生産能力へと主戦場を移している。米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）の会長兼最高経営責任者（CEO）、リサ・スー（蘇姿丰）氏は22日、台湾の経済誌、天下雑誌の創刊45周年フォーラムに出席し、世界の半導体およびAI市場がかつてない急成長期にあると指摘し......

半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の米アリゾナ工場（フェニックス）を運営する「TSMCアリゾナ」の今年第1四半期（1〜3月期）の純利益が前年同期比36.9倍と激増し、188億700万台湾ドル（約940億円）に達した。昨年通期の純利益161億4100万台湾ドル（約810億円）をわずか1四半期で上回る水準だ。また、日本の熊本......