# 設備投資  

台湾積体電路製造（TSMC）が2nmプロセスの増産を進めるなか、材料サプライチェーン全体が恩恵を受けており、なかでも独占供給メーカーが最も優位に立っている。新応材と宇川精材は前工程プロセスで地位を確立し、長興材料はLCM封止材料で製品構造の画期的な進展を迎えている。TSMCは先日の決算説明会で今年第1四半期の業績を発表したが、市場がまず注目したのはEPS（......

米株式市場の5月1日終値時点で、Googleの親会社であるAlphabet（アルファベット）の時価総額は約4兆6400億ドルに達し、米半導体大手エヌビディアとの差が1900億ドル以内に縮小した。わずか数日前まで、エヌビディアは時価総額5兆ドル超で世界首位の座を確固たるものにしていた。しかし、Googleの2026年第1四半期決算の発表後、同社株価は7～10%......

台湾積体電路製造（TSMC）は16日に開催した決算説明会にて、第1四半期の好決算や通期見通しの上方修正に加え、技術競争と生産能力の拡大についても言及した。機関投資家からインテル（Intel）やテラファブ（テスラ／Tesla）といった競合他社との関係について問われた魏哲家会長 兼 CEOは、これらについて「TSMCの顧客であると同時に、競合相手でもある」と正面......

半導体受託製造（ファウンドリ）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は16日、2026年第1四半期（1〜3月）の決算説明会を開催した。市場予想を上回る好決算を発表したほか、強固なAI需要を背景に、2026年通期の業績見通しを上方修正した。魏哲家（シーシー・ウェイ）会長 兼 CEO（最高経営責任者）は、先端プロセスへの旺盛な需要とAI関連の勢いが極めて強いこ......

台湾株式市場では、半導体メモリーブームに続く新たな成長セクターとして「パッケージ基板（ICサブストレート）」が脚光を浴びている。特にABF基板大手である欣興電子（ユニマイクロン）や南亜プラスチック（ナンヤPCB）の株価が急伸しており、市場の関心はAI関連の次なる本命へと移りつつある。米モルガン・スタンレーは最新のリサーチレポートの中で、人工知能（AI）アプリ......

Googleの親会社であるアルファベット（Alphabet）は、広告およびクラウド事業の好調を受け、2026年の設備投資額（CapEx）を1,750億〜1,850億米ドル（約26兆〜28兆円規模）に引き上げる計画を発表した。これは前年のほぼ2倍に達する数字であり、市場予想の1,200億ドルを大幅に上回る規模だ。英紙『フィナンシャル・タイムズ』によると、アルフ......

地政学的なリスクの最前線に立ちながら、海外展開を加速させる世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）、TSMC（台湾積体電路製造）。その董事長兼最高経営責任者（CEO）である魏哲家（シーシー・ウェイ）氏は5日、東京で日本の高市早苗首相と会談した。現在熊本県で建設中の第2工場において、最先端の「3ナノメートル」プロセス技術の導入を検討していることが明らかにな......

世界最大の半導体ファウンドリ、台湾積体電路製造（TSMC）は1月15日の法人の投資家向け説明会（法説会）で、市場の期待を裏切らない強気な成長見通しを示した。 AI（人工知能）とHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）の旺盛な需要を強力な追い風に、例年であれば電子産業の閑散期にあたる第1四半期（1-3月）においても、業績が落ち込まない「閑散期知らず」の......