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台湾積体電路製造（TSMC）が今年の設備投資額を過去最高に上方修正したことは、世界のAIインフラに対する力強い需要を裏付けるだけでなく、次世代の2ナノメートル（nm）製造プロセスや先進パッケージング分野における圧倒的な覇権を確立するものだ。この莫大な資金投入は、台湾の半導体サプライチェーンに新たな黄金期をもたらす見通しだ。TSMCは直近の第3四半期業績説明会......

米半導体大手NVIDIAの創業者兼CEO、ジェンスン・フアン氏がたびたび台湾を訪れ、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）の会長兼CEO、リサ・スー氏も台湾での投資拡大を表明するなど、世界的なAIブームを背景に、台湾半導体産業の存在感は一段と高まっている。一方で、米国、日本、欧州、中東など各国・地域が半導体製造への投資を加速させ、独自のサプライチェーン......

台湾積体電路製造（TSMC）が2nmプロセスの増産を進めるなか、材料サプライチェーン全体が恩恵を受けており、なかでも独占供給メーカーが最も優位に立っている。新応材と宇川精材は前工程プロセスで地位を確立し、長興材料はLCM封止材料で製品構造の画期的な進展を迎えている。TSMCは先日の決算説明会で今年第1四半期の業績を発表したが、市場がまず注目したのはEPS（......

2026年5月上旬、AI半導体の先端パッケージング分野における競争が本格的に白熱している。香港の天風国際証券（TFインターナショナル・セキュリティーズ）のアナリスト、郭明錤（ミンチー・クオ）氏がSNS上で発表した最新の調査報告によると、米グーグル（Google）の次世代AI半導体「TPU v8e」（開発コード名：Humufish、2027年下期に量産予定）に......

台湾積体電路製造（TSMC）は4月22日、次世代の半導体プロセス「A13」を発表した。人工知能（AI）や高性能コンピューティング（HPC）向け需要の急拡大を背景に、先端半導体製造での優位性をさらに強化する狙いがある。発表は、米カリフォルニア州サンタクララで開催した「2026年TSMC北米テクノロジー・シンポジウム」で行われた。チップ面積を約6％縮小、省電力性......

賴清徳総統は先日、TSMC．台積電（台湾積体電路製造）の魏哲家総裁と共に総統府で記者会見を開き、魏氏は米国への数千億投資の拡大について説明し、さらに今年も台湾で11本の生産ラインを建設する計画を維持することを表明し、賴総統に台積電の生産ライン建設のためのさらなる土地確保の協力を求めました。これに対し、国家科学技術委員会（国科会）の吳誠文主任委員はメディアのイ......