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台湾積体電路製造(TSMC)は2026年の売上見通しを上方修正したのみならず、この力強い成長モメンタムは、3nmおよび2nmプロセスの増産拡大に加え、CoWoSの生産能力倍増やSoICプロセスの継続推進といった先進パッケージング分野にも由来している。(写真/魏鑫陽撮影)

TSMCの2nm投資拡大で材料サプライチェーンに追い風 独占供給企業に注目

TSMCは現在、先端パッケージング分野において依然として圧倒的な首位の座を維持している。(資料写真/柯承惠撮影)

【新新聞】AI半導体の先端パッケージ競争激化 インテルがTSMC追撃、メディアテックは元TSMC幹部を起用

TSMC。(写真/AP通信)

TSMC、A13プロセス発表 AI需要で次世代半導体開発が加速

エヌビディアの創業者兼最高経営責任者(CEO)、ジェンスン・フアン氏。(資料写真、劉偉宏撮影)

TSMCの基盤はトランジスタに非ず、エヌビディアCEOが明かす契約書なき30年の信頼関係

TSMC会長の魏哲家(右)は6日、総統府で賴清徳総統(左)と記者会見を開き、政府に工場用地探しの支援を公に要請した。(資料写真、顔麟宇撮影)

TSMC、台湾で新工場用地を確保か? 賴総統と政府が全面支援