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半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC、台湾証券取引所：2330、ニューヨーク証券取引所：TSM）は15日、2026年第3四半期（7～9月）の決算を発表した。売上高は1兆5000億台湾ドルに迫り、米ドル建て売上高は会社予想の上限を上回った。純利益は7630億6400万台湾ドル（約3兆8150億円）と前年同期比68.7％増加し、......

台湾の半導体受託製造最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は台湾の国慶節（双十節）の連休前に9月の売上高を発表した。単月ベースでは過去最高を記録した8月から小幅に減少したものの、5000億台湾ドルの大台を維持し、第3四半期の売上高は四半期ベースで過去最高を更新、会社側が前回の決算説明会で示した業績見通し（ガイダンス）の上限を上回った。同社が8日に発表した202......

台湾積体電路製造（TSMC）の売上高がさらに過去最高を更新し、単月として初めて5000億台湾元（以下、元）の大台を突破した。TSMCが10日に発表した8月の連結売上高は約5148億600万元となり、前月比10.1％増、前年同月比53.3％増を記録した。単月の過去最高を更新するのはこれで4カ月連続となる。今年1～8月の累計売上高は約3兆3868億7000万元で......

国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が13日に発表した最新の「半導体材料市場レポート（MMDS）」によると、2025年の世界半導体材料市場の売上高は前年比6.8％増の732億ドルとなり、過去最高を更新した。国・地域別では、台湾が217億ドルで16年連続の世界首位となり、中国は156億ドルで2位だった。SEMIは、ウエハー製造材料とパッケージング材料の両分野......

世界最大の半導体ファウンドリ、台湾積体電路製造（TSMC）は1月15日、決算説明会を開催し、2025年第4四半期の業績を発表した。HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）と最先端プロセス技術への強烈な需要を追い風に、四半期の連結売上高はついに大台を突破し、1兆460億9000万台湾ドル（約5兆円）を記録した。投資家が注目する税引き後純利益は5057億......

台湾の電子産業を代表する双璧、TSMC（2330）とデルタ電子（2308）は、10日、そろって10月の売上を発表し、いずれも過去最高を更新した。AIや高性能コンピューティング（HPC）、データセンター需要の爆発的拡大を背景に、両社は世界のサプライチェーンの中核としての地位を固めつつあり、台湾株の第4四半期相場にも新たな期待と信頼感をもたらしている。TSMCの......