半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC、台湾証券取引所：2330、ニューヨーク証券取引所：TSM）は15日、2026年第3四半期（7～9月）の決算を発表した。売上高は1兆5000億台湾ドルに迫り、米ドル建て売上高は会社予想の上限を上回った。純利益は7630億6400万台湾ドル（約3兆8150億円）と前年同期比68.7％増加し、1株当たり利益（EPS）は29.43台湾ドル（約147円）に伸びた。
先端プロセスへの需要が引き続き業績を支え、ウエハー売上高に占める2ナノメートル（nm）プロセスの比率は第2四半期の3％から8％に上昇した。ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）が売上高全体に占める比率も68％に高まった。
第3四半期の連結売上高は1兆4942億4300万台湾ドル（約7兆4710億円）で、前期（4～6月）比17.6％増、前年同期比50.9％増だった。親会社株主に帰属する純利益は7630億6400万台湾ドルで前期比8％増。1株当たり利益は第2四半期の27.25台湾ドルから29.43台湾ドルに増えた。
米ドル換算の売上高は467億2000万ドル（約7兆3820億円）で、前期比16.2％増、前年同期比41.2％増となった。会社予想の446億～458億ドルを上回り、上限を9億2000万ドル超えた。
利益率では、営業利益率が58.7％と会社予想の56～58％を上回り、粗利益率は66.4％と予想の65～67％の範囲内に収まった。
TSMCは、第3四半期の増収は「当社の先端プロセス技術に対する力強い需要」に支えられたと説明した。この需要はプロセス構成にも表れており、ウエハー売上高に占める2nmと3nmの比率がそろって上昇した。
2nm比率は8％に上昇 先端プロセスがウエハー売上高の79％
今回の決算で重要な指標となったのが2nmだ。第3四半期のウエハー売上高に占める2nmの比率は8％と、第2四半期から5ポイント上昇した。
3nmの比率は30％から33％に高まり、5nmの28％を上回って製程別で最大となった。7nmの比率は10％だった。
TSMCは「全体として、先端プロセス（7nmおよびそれより先端のプロセス）の売上高は、当四半期のウエハー売上高の79％に達した」としている。
この比率は第2四半期の77％から2ポイント上昇し、前年同期の74％も上回った。売上高の構成が引き続き先端プロセスに集中していることを示している。
HPCが売上高の68％ スマホと車載も増収
用途別では、HPCが引き続きTSMC最大の売上高の柱となった。第3四半期のHPC向け売上高は前期比22％増え、売上高全体に占める比率は第2四半期の66％から68％に上昇した。前年同期の57％と比べると11ポイント高い。 （関連記事： TSMC、9月売上高5118億台湾ドル 第3四半期は過去最高1.49兆台湾ドル、会社予想上回る ｜ 関連記事をもっと読む ）
ただし、HPCにはAI以外の高性能計算用途も含まれるため、68％がそのままAI関連売上高の比率を意味するわけではない。
