# HPC  

人工知能（AI）の計算能力を巡る競争は、半導体のチップ規格からサプライチェーン（供給網）の生産能力へと主戦場を移している。米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）の会長兼最高経営責任者（CEO）、リサ・スー（蘇姿丰）氏は22日、台湾の経済誌、天下雑誌の創刊45周年フォーラムに出席し、世界の半導体およびAI市場がかつてない急成長期にあると指摘し......

アップル（Apple）とインテル（Intel）の提携に進展が見られた。一見するとアップルのサプライチェーン分散化の動きだが、その背景には、AI時代における最先端プロセス資源の再配分に伴うアップル、インテル、台湾積体電路製造（TSMC）間の三つ巴の地殻変動が潜んでいる可能性がある。著名な半導体アナリストの郭明錤（ミンチー・クオ）氏が15日朝、自身のフェイスブッ......

国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が13日に発表した最新の「半導体材料市場レポート（MMDS）」によると、2025年の世界半導体材料市場の売上高は前年比6.8％増の732億ドルとなり、過去最高を更新した。国・地域別では、台湾が217億ドルで16年連続の世界首位となり、中国は156億ドルで2位だった。SEMIは、ウエハー製造材料とパッケージング材料の両分野......

AI（人工知能）関連の需要が加速するなか、台湾積体電路製造（TSMC）は16日、決算説明会にて先端プロセスの最新増産ロードマップを公表した。なかでも注目を集めたのは、3nm（ナノメートル）プロセスの世界規模での増産計画だ。魏哲家（シーシー・ウェイ）会長 兼 CEOは、同社の従来の基本方針として、特定のノードで目標キャパシティに達した後にさらなる増産を行うこと......

世界最大の半導体ファウンドリ、台湾積体電路製造（TSMC）は1月15日の法人の投資家向け説明会（法説会）で、市場の期待を裏切らない強気な成長見通しを示した。 AI（人工知能）とHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）の旺盛な需要を強力な追い風に、例年であれば電子産業の閑散期にあたる第1四半期（1-3月）においても、業績が落ち込まない「閑散期知らず」の......

技術的リーダーシップこそが、TSMCの覇権を維持する最強の防衛線だ。 台湾積体電路製造（TSMC）は1月15日に開催した決算説明会において、最先端プロセス「2ナノメートル（N2）」が予定通り2025年第4四半期に新竹および高雄の工場で量産を開始し、その歩留まり（良品率）が極めて良好であることを正式に発表した。魏哲家（C.C.ウェイ）会長兼CEOは、スマートフ......

台湾積体電路製造（TSMC）の2025年第3四半期業績が再び過去最高を更新し、台湾加権指数を支える「大黒柱」として存在感を示した。米国が企業決算シーズン（いわゆる「スーパー決算月」）に突入するなか、台湾企業の決算発表も相次ぐ見通しだ。為替の影響が一時的に落ち着いたこともあり、全体として堅調な業績が期待されている。TSMC、第3四半期の売上高は9899億台湾ド......