アップルとインテル提携、27年量産へ　TSMCは供給シェア90％超を維持

アップル（Apple）とインテル（Intel）の提携に進展が見られた。一見するとアップルのサプライチェーン分散化の動きだが、その背景には、AI時代における最先端プロセス資源の再配分に伴うアップル、インテル、台湾積体電路製造（TSMC）間の三つ巴の地殻変動が潜んでいる可能性がある。著名な半導体アナリストの郭明錤（ミンチー・クオ）氏が15日朝、自身のフェイスブックに投稿した内容によると、アップルはすでにインテルの「18A-P」プロセスを採用し、ローエンドまたは旧型のiPhone、iPad、Mac向けプロセッサの開発プロジェクトを立ち上げたという。生産計画としては、2026年に小規模な試験生産を行い、2027年に量産を本格化させ、2028年に生産量をさらに拡大する見通しだ。ただし、初期段階でインテルが順調に出荷できたとしても、TSMCがアップルの供給シェアの90%以上を握る構造は維持されるため、短期的にはTSMCの圧倒的な優位性が揺らぐことはない。

クオ氏の最新の業界調査によると、「アップルはすでにインテルの18A-Pプロセス（Foverosパッケージング技術を採用）において、ローエンドおよび旧型のiPhone、iPad、Mac向けプロセッサの開発に着手している」という。製品ラインナップを見ると、これは単なる低リスク製品のテスト生産にとどまらず、アップルの3大主要端末製品を網羅している。つまり、将来的にインテルがファウンドリ（半導体受託製造）サプライヤーとして機能する可能性を、アップルがより本格的に検証し始めていることを示している。

受注構成について、クオ氏は「iPhone向けが約80%を占めており、これは実際の端末販売比率に近い」と指摘している。これは、アップルによるインテルへの生産委託計画が単なる技術検証ではなく、実際の製品販売構成に基づいたシミュレーションに近い性質を持つことを意味する。インテルが将来的に正式なサプライヤーとなった場合、アップルの全製品ラインナップにおける設計、量産、出荷のサイクルにどう対応すべきかを見極める狙いがある。

スケジュールに関してクオ氏は、アップルのインテルに対する生産委託計画は、18A-Pプロセスの技術ライフサイクルも反映していると説明する。具体的には、2026年に小規模テストを行い、2027年に量産を本格化、2028年に生産を拡大した後、2029年には縮小に転じるとみられる。言い換えれば、インテルがアップルからの受注を確実なものとし、技術検証から本格的な量産へと移行できるかどうかにおいて、2027年が極めて重要な試金石となる。 （関連記事： アップル、インテルと半導体生産で提携へ　TSMC一極依存に転機 ｜ 関連記事をもっと読む ）

一方でクオ氏は、現段階における両社の提携には依然として不確実性が残っていると注意を促している。「インテルの量産スケジュールや出荷規模はまだ明確になっておらず、組み立てを担う電子機器受託製造サービス（EMS）側でも出荷計画は確認されていない」と指摘。これは、アップルがインテルでの開発プロジェクトを立ち上げたとはいえ、実際に端末製品として大規模な出荷に至るまでには、まだ多くのハードルが存在することを示している。

とりわけ、歩留まり（良品率）の向上がインテルにとってアップルの信頼を勝ち取るための重要な関門となる。クオ氏は「インテルが掲げる2027年の生産歩留まりの目標は、まず50～60%以上の水準で安定させることだ」と述べている。アップルにとってプロセッサは、iPhone、iPad、Macの心臓部となる中核部品である。供給の安定性、歩留まり、コスト構造、そして量産のペースは、製品の発売スケジュールや粗利益率に直結する。そのため、インテルが開発案件を獲得したとはいえ、それを安定した供給へと結び付けられるかは、プロセスの成熟度と実行力に大きく依存する。

これこそが、クオ氏が「初期段階でインテルが順調に出荷できたとしても、依然としてTSMCが90%以上の供給シェアを占める」と強調する理由である。つまり、アップルとインテルの提携は、短期的にはアップルが発注先を大規模に切り替えることを意味するものではなく、TSMCのサプライチェーンにおける地位が直ちに揺らぐわけでもない。AI時代において生産能力を巡る競争が激化する中、アップルが事前に第2の供給オプションを構築する動きと捉えるべきである。

クオ氏はさらに踏み込んだ分析を示している。アップルの今回の動きは、一般的なサプライチェーンの分散化にとどまらず、単独供給への依存リスク軽減や価格交渉力の強化だけが目的ではない。同氏は「アップルは長期的かつ重要なサプライヤーとしての能力を備えるよう、意図的かつ体系的にインテルを育成している」と指摘する。

その最大の要因は、AIおよびハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）の需要拡大が、最先端プロセスの資源配分を大きく変えつつある点にある。これまでアップルは長きにわたり、TSMCの最先端プロセスにおける最重要顧客の1社であった。しかし、AIサーバー、AIアクセラレーター、高性能演算チップの需要が急速に拡大する中で、TSMCの最先端プロセスが持つ戦略的価値が再定義されている。クオ氏は、アップルが「TSMCの経営資源は今後ますますAI分野へと傾斜していく」と認識しており、TSMCの収益に対するAI/HPC分野とスマートフォン分野の貢献度の差が継続的に広がっていくと見ている。 （関連記事： アップル、インテルと半導体生産で提携へ　TSMC一極依存に転機 ｜ 関連記事をもっと読む ）

こうした背景から、アップルは自社がまだ十分な価格交渉力を持っているうちに、新たな潜在的サプライヤーを早急に育成する必要に迫られている。クオ氏によれば、アップルはその卓越した設計能力を武器に、TSMCとの取引関係を維持しつつ、同時にインテルとの提携を推進することが可能だという。つまり、アップルは直ちにTSMCを見限るわけではなく、TSMCの最先端プロセスがますます希少化し、AI関連顧客との競争が激化する環境下において、将来のサプライチェーンの柔軟性を高めるための布石を打っているのである。

インテルにとって、アップルからの受注が持つ戦略的意義はさらに重要だ。クオ氏は、今後数年間において最先端プロセスの大半の受注は引き続きTSMCに集中すると予測しており、そのためアップルはインテルにとって「ほぼ唯一かつ最も包括的なファウンドリ事業の演習機会」になると指摘する。

この提携が極めて重要である理由は、アップルの発注がiPhone、iPad、Macの3大製品ラインナップを横断しており、規模が十分に大きい上、市場の変化に合わせて設計や生産ペースを動的に調整する必要があるからだ。インテルがアップルの高い要求水準の下で、歩留まり、量産の安定性、顧客との協業能力を段階的に改善できれば、最先端プロセスによるファウンドリ事業に対する市場の信頼回復に大きく寄与するだろう。

しかしクオ氏は、アップルの受注が深遠な戦略的意義を持つとはいえ、短期的にはインテル・ファウンドリ・サービス（IFS）の四半期ごとの赤字を劇的に好転させるのは難しく、供給比率も生産能力と歩留まりの制限を受けるだろうと警告する。さらに大きな課題は、アップルのサプライヤーに対する要求が極めて厳格である点だ。インテルは他の顧客からの受注も並行して抱えており、これが最先端ファウンドリ事業の再建という実行の難易度をさらに押し上げることになる。

クオ氏は、インテルが現在「千載一遇の再建に向けた黄金の機会」に立っていると形容する。その背中を押しているのは、インテル自身の努力のみならず、地政学的リスクや顧客企業のリスクヘッジの動きである。ただし、この機会を真に具現化できるかどうかは、今後の実行力にかかっている。

TSMCの視点に立てば、アップルとインテルの提携が短期的に実質的な脅威となることはない。クオ氏も明確に述べている通り、初期段階でインテルが順調に出荷できたとしても、TSMCは引き続きアップルの供給シェアの90%以上を握る。これは、アップルのハイエンドおよび主要チップのサプライチェーンにおいて、TSMCの主導的地位が短期的には極めて強固であることを示している。

しかし、この提携が真に発しているシグナルは、TSMCの圧倒的な優位性が、皮肉にも各陣営によるリスクヘッジの焦点になりつつあるという事実だ。クオ氏の指摘によれば、TSMCの最先端プロセスが希少資源となり、しかもその資源がAI分野へと傾斜し続ける中で、アップルがインテルとの提携を通じて価格交渉力の引き上げを図るのは自然な流れである。そして、これはアップルに限った話ではなく、「最先端プロセスを必要とするすべての主要プレイヤーが、TSMCに対するリスクヘッジを行っている」のだという。 （関連記事： アップル、インテルと半導体生産で提携へ　TSMC一極依存に転機 ｜ 関連記事をもっと読む ）

クオ氏が挙げる事例を見ると、米国政府は一連の半導体政策を通じて国内の製造能力強化を図っており、アップルはインテルを育成することで供給の集中リスクを軽減しようとしている。また、サムスン電子（Samsung）はメモリー事業から得られる莫大な利益を投じて最先端プロセスへの投資を維持している。これらに対し、TSMCは現在、卓越した実行力をもって外部環境の激変に対応しており、これは実質的に「自社の実行力が常に他社をリードし続ける」という前提に競争優位性を賭けている状態に等しい。

クオ氏はさらに、TSMCにリスクヘッジの手段がないわけではないが、構造的に選択肢が限られていると指摘する。地政学的リスクの側面から見れば、米国はTSMCにとって極めて重要な市場であり技術提携のパートナーであるが、同時に最大の政策的圧力をかけてくる存在でもある。中国、EU、日本といった他の提携候補先との関係では、効果的なリスクヘッジ体制を構築するのは難しい。また、市場戦略の面でも、事業の多角化、顧客基盤の分散、技術ライセンス供与、あるいはサプライチェーンの現地化といった手法は、TSMC自身が圧倒的なリードを保っているがゆえに、その限界効用が逓減してしまう。

そのため、クオ氏は、内部資本の蓄積を加速させることが、TSMCにとって最も現実的な手段になると見ている。そして、その内部資本を生み出す源泉となるのが、最先端プロセスにおけるプライシング・パワー（価格決定力）である。同氏は、これは単なる適正利潤の確保にとどまらず、将来のリスクに対する価格設定（リスクプライシング）をも包含すべきであり、TSMCが現在よりも柔軟な価格戦略を採用し得ることを意味すると指摘する。

その中で、インテルはその具体的なケーススタディとなる。クオ氏の分析によれば、仮にインテルが自社製品の製造をTSMCに委託し、自社の生産能力を空けてアップル向けの開発演習に充てた場合、TSMCにとってそれは単なる一般的な受注ではなく、潜在的な競争リスクをもたらす受注となる。もしTSMCがインテルとの取引に応じる決定を下すのであれば、地政学的な要因や顧客構成の変化によって再構築されたこの複雑な競争関係を、リスクプライシングと生産能力の配分において十分に考慮に含めるべきである。

総括すると、アップルとインテルの提携は、短期的には最先端プロセスにおけるTSMCの主導的地位を変えるものではない。しかし、AI時代において最先端プロセスの資源が再編成されるという長期的なトレンドを如実に示している。アップルは事前に第2の供給オプションを構築する必要に迫られ、インテルはファウンドリ事業における信頼を取り戻すための演習場を獲得した。そしてTSMCは、業界のトップランナーとして走り続けると同時に、各陣営からのリスクヘッジの中核的な焦点となっている。なお、もう一つの競合であるサムスン電子について、今回のクオ氏の投稿では言及されていない。同社のファウンドリ事業は、好調なメモリー事業とは対照的に現在に至るまで沈黙を保っており、目立った好材料は伝わってきていない。今後、最先端プロセスを巡る競争において市場の信頼を回復できるかどうかについては、引き続き注視が必要である。

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編集：柄澤南