王美花・台湾前経済相、TSMC・ソニー協業に「大きな意義」　日台半導体は「奪い合いでなく補完」

台湾の王美花・前経済部長（前経済相）は11日、「2026台日科技未来フォーラム」で講演し、台湾積体電路製造（TSMC）がソニーと合弁で次世代イメージセンサーを開発することについて、TSMCが研究開発の初期段階から顧客企業に出資するのは「自身が知る限り初めて」で、象徴的にも実質的にも大きな意味があると述べた。

台湾の材料メーカーが、これまで日本勢が主導してきた分野に参入していることについても、日本企業と互いに排除し合うのではなく、需要の拡大に対応して日台双方で供給量を増やしていくものだと強調した。

また、AIによる半導体やサーバー需要の拡大を背景に、台湾の今年の輸出額は9000億ドル（約142兆円）を突破し、2027年には1兆ドル（約158兆円）を超えるとの楽観的な見通しを示す一方、AIブームの裏にある資金、電力、安全性をめぐるリスクにも正面から向き合う必要があると指摘した。

「2026台日科技未来フォーラム」は、人工知能（AI）をめぐる競争、地域の安全保障、防衛産業協力をテーマに、台湾と日本の政界、産業界、学界、研究機関の代表が参加した。国際戦略から産業動向、具体的な技術応用まで幅広く議論し、インド太平洋情勢が変化する中で、今後の日台協力の方向性について意見を交わした。

王氏は、TSMCとソニーが次世代イメージセンサーで合弁事業を進めることについて、これまでは他社がTSMCに出資してきたが、今回はTSMCが研究開発の初期段階から顧客企業に出資するもので、「私が知る限り初めてだ」と述べた。

TSMCには知的財産を適切に保護する能力があり、他のイメージセンサーメーカーとの協力にも影響しないとの見方を示した。

王氏はまた、日本では主要企業44社が新会社を設立し、AIを現実世界で活用する「フィジカルAI」を推進することで、産業のさらなる高度化を図っていることに触れた。国内の主要企業を結集するこうした手法は、台湾も学ぶべきだと述べた。

フィジカルAIの実用化には半導体やGPU（画像処理半導体）が不可欠で、この計画は今後、台湾の半導体産業との深い協力につながる可能性があるとした。

材料分野について王氏は、これまで先端プロセス向けの製造装置は主に欧米や日本のメーカーが握り、材料分野では日本メーカーが中心的な役割を担ってきたと説明した。

例えば、サーバー用基板やプリント基板（PCB）に使われるガラスクロスは、日本の日東紡が世界シェアの9割以上を占め、銅箔でも日本企業が主要な供給者だったという。

現在は台湾メーカーも研究開発を進め、認証を取得し始めており、台湾の材料メーカーも連携体制を構築して供給能力の拡大を進めている。 （関連記事： 【コラム】GPUの次は「光」が主戦場に　台湾サプライチェーンが挑むAI「光速戦争」 ｜ 関連記事をもっと読む ）

王氏は、「日本企業を排除するという話ではない。需要があまりにも大きいため、双方で供給量を増やしていくということだ」と強調した。

TSMCの米国での工場建設が台湾への投資を弱めるのではないかとの懸念について、王氏は、TSMCが現在台湾で建設中の先端プロセス工場と先端パッケージング工場は13カ所に上り、多くの工場で1年以内、場合によっては9～10カ月での完成が求められていると説明した。

王氏によると、同氏が経済部長を務めた2021～24年、台湾の年間輸出額は4000億ドル余りで、当時すでに過去最高を記録していた。

2025年には6000億ドル余りに達し、今年は7000億ドル、8000億ドルの大台を一気に飛び越える見通しだという。

米国は中国に代わって台湾最大の輸出市場となり、台湾も中国と日本を上回り、米国にとって3番目に大きな輸入相手となった。

台湾の対米貿易黒字は昨年約1500億ドルで、今年は2000億ドルを超える見込みだ。

王氏は、トランプ米大統領が貿易赤字を非常に重視していることから、「台湾からの輸出が増えるほど米国企業も利益を得る」と米側に説明するため、多大な労力を費やす必要があると語った。

王氏はまた、今年上半期には台湾と韓国の輸出額がいずれも日本を上回ったと指摘した。

韓国で生産された高帯域幅メモリー（HBM）が大量に台湾へ輸入され、先端パッケージング工程でGPUと組み合わせられた後、世界各地へ出荷されている。このため、台湾の対韓貿易赤字は昨年通年の370億ドルから、今年は上半期だけで367億ドルに膨らんだという。

資本市場について王氏は、株価が1000台湾ドル（約5000円）を超える台湾の上場企業が、昨年の27社から現在は約54社に増え、そのうちAIと無関係なのは2社だけだと述べた。

台湾株の時価総額は米国、中国、香港に次ぐ世界4位となり、韓国を上回ったという。

恩恵を受けた企業の多くは、2019年に「台湾企業の国内回帰投資歓迎プログラム」に応じて台湾での投資を拡大し、その後のAI需要拡大の波に乗ったと説明した。

半導体やサーバーの最終的な統合工程が台湾で行われていることから、半導体の検査・テスト業者も好調な業績を上げているとした。

王氏は、台湾の先端パッケージング技術がシリコンフォトニクスの実用化を後押ししており、TSMCは年末に量産を開始すると発表していると述べた。

伝統産業も事業転換を進め、サプライチェーンへの参入に成功しているとして、テニスラケットメーカーが半導体用研磨パッドの分野に参入した事例を紹介した。

また、スライドレールメーカーの川湖科技（King Slide）は、米エヌビディアのサーバー向けスライドレールの7～8割を供給しているという。

一方、王氏はAIの発展に伴う五つのリスクにも注意を促した。 （関連記事： 【コラム】GPUの次は「光」が主戦場に　台湾サプライチェーンが挑むAI「光速戦争」 ｜ 関連記事をもっと読む ）

第1に、中国がオープンウエートモデルを低価格で投入して市場を獲得し、米国のサブスクリプション型モデルに挑んでいること。

第2に、先端半導体、HBM、PCB、シリコンフォトニクスなどの部品が供給不足に陥っていること。

第3に、米大手クラウド事業者4社の設備投資が売上高を大幅に上回り、フリーキャッシュフローが大きく減少する中、企業による大規模な社債発行が米国、欧州、日本の国債利回りや資金調達コストを押し上げていること。

第4に、データセンターの電力消費量が2030年までに倍増すると予測され、米テキサス州が新たなデータセンター建設の一時停止を発表していること。

第5に、AIが雇用や安全性に及ぼす影響だ。

王氏は、米国ではAI規制をめぐる議論が公に行われている一方、中国では公の議論がほとんどなく、AIモデルの安全性をめぐる問題も不透明だと指摘した。

石平参院議員もフォーラムであいさつし、中国は国家資源を集中してAI開発を進めることができるとして、台湾と日本は「AIとハイテク分野で中国共産党に決して負けてはならない」と訴えた。

国家基本問題研究所副理事長で元陸上幕僚長の岩田清文氏は、日台の防衛産業協力について、まず軍民両用の部品から始めるべきだと提言し、無人機（ドローン）分野に期待を示した。

岩田氏は、日本の無人機市場の約9割を中国企業が占めていると指摘。台湾が構築を進める、中国系に依存しない「非レッド（非中国系）サプライチェーン」は、モーターなど日本が強みを持つ重要部品と相互補完できるとの見方を示した。

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編集：梅木奈実

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