# 半導体設計  

2026年5月上旬、AI半導体の先端パッケージング分野における競争が本格的に白熱している。香港の天風国際証券（TFインターナショナル・セキュリティーズ）のアナリスト、郭明錤（ミンチー・クオ）氏がSNS上で発表した最新の調査報告によると、米グーグル（Google）の次世代AI半導体「TPU v8e」（開発コード名：Humufish、2027年下期に量産予定）に......

株式会社デンソー（以下、デンソー）は2025年12月26日、半導体設計大手のMediaTek Inc.（以下、MediaTek）と、次世代の車載用SoC（System on Chip）の共同開発契約を締結したと発表した。契約締結日は2025年10月31日である。共同開発の背景自動車システムの知能化や自動運転、コネクティビティの進展に伴い、複雑な処理を実行可能......