# 半導体設計  

台湾の神盾グループ（イージス・テクノロジー）傘下でシリコンIPを手がける乾瞻科技は、5月27日に台湾の興櫃市場で取引を開始する。認購価格は1株500台湾ドル。AIチップの演算能力に対する需要が急速に高まる中、単一チップ構造だけでは高性能計算の要求を満たすことが難しくなり、複数のダイを組み合わせるチップレット構造と、ダイ間をつなぐ高速インターコネクト規格「UC......

2026年5月上旬、AI半導体の先端パッケージング分野における競争が本格的に白熱している。香港の天風国際証券（TFインターナショナル・セキュリティーズ）のアナリスト、郭明錤（ミンチー・クオ）氏がSNS上で発表した最新の調査報告によると、米グーグル（Google）の次世代AI半導体「TPU v8e」（開発コード名：Humufish、2027年下期に量産予定）に......

株式会社デンソー（以下、デンソー）は2025年12月26日、半導体設計大手のMediaTek Inc.（以下、MediaTek）と、次世代の車載用SoC（System on Chip）の共同開発契約を締結したと発表した。契約締結日は2025年10月31日である。共同開発の背景自動車システムの知能化や自動運転、コネクティビティの進展に伴い、複雑な処理を実行可能......