AIチップ向け高速接続IPで成長狙う　台湾・神盾傘下の乾瞻科技、27日に興櫃市場登録へ

台湾の神盾グループ（イージス・テクノロジー）傘下でシリコンIPを手がける乾瞻科技は、5月27日に台湾の興櫃市場で取引を開始する。認購価格は1株500台湾ドル。AIチップの演算能力に対する需要が急速に高まる中、単一チップ構造だけでは高性能計算の要求を満たすことが難しくなり、複数のダイを組み合わせるチップレット構造と、ダイ間をつなぐ高速インターコネクト規格「UCIe」が半導体設計の新たな主戦場となっている。

乾瞻科技は25日、興櫃市場登録を前に機関投資家向け説明会を開いた。アーム台湾（arm）の黄暁剛（ホアン・シャオガン）プレジデント、達発科技（アイロハ・テクノロジー）の謝清江会長も出席し、神盾グループ（イージス・テクノロジー）の成長期待の高い子会社とされる同社の先端プロセス向けシリコンIP戦略に注目が集まった。

乾瞻科技は2019年に設立され、払込資本金は約3億台湾ドル。神盾の持ち株比率は62.77％となっている。同社の主力事業は実体のあるチップの販売ではなく、半導体顧客がSoCやチップレット基盤に組み込める高度なIPモジュールの提供だ。

中核製品には、UCIeによるダイ間インターコネクト、ONFIストレージ・インターフェース、LPDDR／DDRメモリー・インターフェースなどの重要IPが含まれる。すでに世界三大ファウンドリの設計エコシステムに導入されているという。

​今回の説明会でもう一つ注目されたのは、神盾グループの羅森洲会長の息子である羅時豪（ルオ・シーハオ）氏が、初めて公の場に姿を見せたことだ。羅時豪氏は現在、乾瞻科技の総経理を務め、神盾グループにとって最も重要な先端プロセス向けシリコンIP事業の発展を担っている。

乾瞻科技の興櫃市場登録は、単なる資本市場への新規参入にとどまらない。神盾グループがAIチップの基幹技術に布石を打ち、次の成長曲線を描くための重要な一手という意味合いもある。

羅森洲氏は説明会で、乾瞻科技が参入しているのは、チップレット構造で最も重要な高速インターコネクト技術だと述べた。先端プロセスに近づくには、「TSMCが進める方向に合わせ、足りないものを補っていく」必要があるとし、乾瞻科技が近年見いだした重要IPこそ、チップレット構造における「高速道路」のような存在であるUCIeだと説明した。

AIブームが続く中、チップレットはIC設計の重要な方向性となっている。こうした流れを背景に、乾瞻科技の今後の成長余地にも市場の関心が高まっている。

​乾瞻科技の羅時豪総経理によると、同社の現在の二大中核製品は、チップ間を接続するUCIeと、チップとフラッシュメモリーを接続するONFIだ。

乾瞻科技は現段階で、主に3〜12ナノ世代の先端プロセス向けIPに注力している。対応するプロセスは3ナノ、4ナノ、5ナノ、6ナノ、7ナノ、8ナノ、12ナノなどに及ぶ。今年からは2ナノ向けIPの研究開発にも着手しており、1ナノ級プロセスの特性を研究する専門チームも立ち上げた。より先端のプロセスに対応するIPの布陣を、継続的に補完していく考えだ。

産業動向を見ると、AIデータセンターでは演算能力とデータ伝送帯域に対する要求がますます高まっている。従来の単一チップでは膨大な演算需要を支えることが難しく、AIアクセラレーター、CPU、メモリーコントローラー、スイッチチップなどを複数のダイとして同一パッケージ上に統合する設計が重要になっている。

UCIeは、こうした流れの中で台頭した標準化された高速インターコネクト規格であり、乾瞻科技が注力する中核製品となっている。

​羅時豪氏は、UCIeについて、低遅延、低消費電力、高帯域幅といった特性を備え、2D、2.5D、3D、3.5Dなどさまざまな先端パッケージ構造に対応できると説明した。

応用分野も、AIアクセラレーター間の接続から、CPU、CXLメモリーコントローラー、PCIeスイッチ、イーサネットスイッチ、CXLスイッチ、さらにはシリコンフォトニクスへと広がっているという。

同日の説明会では、チップレット市場の規模が2023年の約200億米ドルから、2030年には1357億米ドルに拡大するとの予測も示された。年平均成長率は28％を超える見通しだ。AI演算需要の急速な拡大に伴い、チップ間を高速かつ低消費電力で接続する技術の重要性は今後も高まるとみられる。

​財務面では、乾瞻科技の業績は近年急速に伸びている。会社資料によると、2025年の売上高は6億100万台湾ドルとなり、2024年の4億400万台湾ドルから48.7％増加した。EPSは5.60台湾ドルで、2024年の3.01台湾ドルから86％増加した。

2023年の売上高は2億9000万台湾ドル、2022年は2億台湾ドルだった。これを踏まえると、乾瞻科技の売上規模は3年間で2倍以上に拡大したことになる。

注目されるのは、乾瞻科技がシリコンIPのライセンス供与を主軸とするビジネスモデルを採用している点だ。同社によると、主力製品の直近2年の粗利益率は100％に達した。IP事業は無形資産の設計とライセンス供与が中心であり、実体のある原材料調達や在庫コストを伴わないため、シリコンIP産業の軽資産・高付加価値という特徴を反映している。

売上構成では、乾瞻科技は現在もIPライセンスとカスタマイズサービスを中心としている。羅時豪氏によると、高性能AIデータセンター向けチップは、IPライセンスの供与から顧客側での設計導入、最終的な量産まで、通常3〜5年を要する。

そのため、保守費やロイヤルティ収入が積み上がるにはなお時間がかかる。ただ、初期顧客の製品が順次量産段階に入れば、将来的にロイヤルティ収入の比率が高まる可能性があるという。UCIe関連売上高の構成比は、すでに5割を超えている。

​今後について、乾瞻科技は短期的にUCIe、ONFI、DDR／LPDDRなど先端プロセス向けIPのシリコン検証と量産認証を加速する。あわせて、カスタマイズサービスや車載向け高信頼性分野の展開も強化する方針だ。

長期的には、UCIe 2.0／3.0、多ダイ間の相互運用性試験、次世代ONFI、DDR／LPDDRなどの技術開発に取り組む。単なるIP販売にとどまらず、高性能サブシステム・ソリューションを提供する企業への進化を目指す。

AIチップ設計が単一チップから複数ダイの統合へと移行する中、UCIeは単なるインターフェース規格ではなくなりつつある。将来のAI演算プラットフォームが演算能力を拡張し、消費電力を抑え、システム性能を高められるかどうかを左右する重要技術となっている。

乾瞻科技にとって、27日の興櫃市場登録は資本市場における出発点にすぎない。真の試金石は、先端プロセスIP、世界のファウンドリ・エコシステム、AIデータセンター顧客の需要を結びつけ、世界のチップレット高速インターコネクト供給網の中で確かな地位を築けるかどうかにある。