# パッケージング  

台湾の半導体受託製造（ファウンドリ）最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は4日に定時株主総会を開催し、董事長（会長）兼総裁の魏哲家氏が今後の事業見通しについて明確なシグナルを発した。末端製品の価格下落圧力や地政学的リスクなど、マクロ経済の不確実性が残る中でも、人工知能（AI）需要は持続的に高まっており、データセンターからパソコン、スマートフォン、自動車、モノ......

2026年5月上旬、AI半導体の先端パッケージング分野における競争が本格的に白熱している。香港の天風国際証券（TFインターナショナル・セキュリティーズ）のアナリスト、郭明錤（ミンチー・クオ）氏がSNS上で発表した最新の調査報告によると、米グーグル（Google）の次世代AI半導体「TPU v8e」（開発コード名：Humufish、2027年下期に量産予定）に......