# パッケージング  

国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が13日に発表した最新の「半導体材料市場レポート（MMDS）」によると、2025年の世界半導体材料市場の売上高は前年比6.8％増の732億ドルとなり、過去最高を更新した。国・地域別では、台湾が217億ドルで16年連続の世界首位となり、中国は156億ドルで2位だった。SEMIは、ウエハー製造材料とパッケージング材料の両分野......

台湾積体電路製造（TSMC）が2nmプロセスの増産を進めるなか、材料サプライチェーン全体が恩恵を受けており、なかでも独占供給メーカーが最も優位に立っている。新応材と宇川精材は前工程プロセスで地位を確立し、長興材料はLCM封止材料で製品構造の画期的な進展を迎えている。TSMCは先日の決算説明会で今年第1四半期の業績を発表したが、市場がまず注目したのはEPS（......

2026年5月上旬、AI半導体の先端パッケージング分野における競争が本格的に白熱している。香港の天風国際証券（TFインターナショナル・セキュリティーズ）のアナリスト、郭明錤（ミンチー・クオ）氏がSNS上で発表した最新の調査報告によると、米グーグル（Google）の次世代AI半導体「TPU v8e」（開発コード名：Humufish、2027年下期に量産予定）に......

台湾のシンクタンク、情報工業策進会（資策会）産業情報研究所（MIC）は28日、半導体産業の最新トレンド予測を発表した。人工知能（AI）需要の拡大により、世界の半導体市場は従来の景気循環からハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）を軸とする長期的な構造的成長へと移行し、2026年には前倒しで1兆ドルの大台を突破するとの見通しを示した。同年の台湾の半導体......

台湾積体電路製造（TSMC）は16日に開催した決算説明会にて、第1四半期の好決算や通期見通しの上方修正に加え、技術競争と生産能力の拡大についても言及した。機関投資家からインテル（Intel）やテラファブ（テスラ／Tesla）といった競合他社との関係について問われた魏哲家会長 兼 CEOは、これらについて「TSMCの顧客であると同時に、競合相手でもある」と正面......

米半導体大手エヌビディア（NVIDIA）CEOのジェンスン・フアン氏は先日、著名なポッドキャスト番組「レックス・フリードマン・ポッドキャスト（Lex Fridman Podcast）」の第494回に出演し、2時間以上にわたる対談を行った。世界のテクノロジー業界から高い注目を集めたこのインタビューで、フアン氏はAI革命や計算能力の拡張、リーダーシップの哲学につ......

インド政府は、国内の半導体製造能力を強化し、世界的な製造拠点への転換を加速させるため、1兆ルピー（約1.8兆円）を超える巨額基金の創設を計画している。米ブルームバーグ通信が関係者の話として伝えたところによると、同基金は半導体設計プロジェクト、製造装置、およびサプライチェーン構築計画に対して高額な補助金を提供するもので、早ければ2〜3カ月以内に正式発表される見......

『日経アジア』は、TSMC（台湾積体電路製造）が2026年夏にも米国アリゾナ州の第2工場に3ナノメートル（nm）半導体製造装置を導入し、2027年に量産を開始する計画であると報じた。これは、当初予定されていた2028年から1年前倒しとなる。一方で、成熟プロセス向け半導体の需要低迷を受け、日本・熊本第2工場の建設が一時停止されているとも伝えている。米国工場の生......

米国が打ち出した「米台半導体製造五五分」構想を受け、台湾の産業界と学界では影響の洗い出しが加速している。複数の専門家は、これは単なる生産配分の問題ではなく、米国が経済効率よりも国家安全保障を優先する姿勢を示すシグナルだと指摘する。もしTSMCが米国での生産拡張を強いられ、五五分のバランスが求められれば、資本・人材・サプライチェーンが移転し、最終的に台湾国内の......

台湾の鴻海精密工業は、フランスの大手企業Thales（タレス）およびRadiall（ラディアル）と提携し、約2億5000万ユーロ​（約430億円​）を投じて、ヨーロッパ初となるファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（FOWLP）対応の先進的な半導体パッケージングおよびテスト工場を建設する計画を発表した。 フランス在台協会の代表である龍燁（フランク・パリ......