# A14  

台湾積体電路製造（TSMC）は4月22日、次世代の半導体プロセス「A13」を発表した。人工知能（AI）や高性能コンピューティング（HPC）向け需要の急拡大を背景に、先端半導体製造での優位性をさらに強化する狙いがある。発表は、米カリフォルニア州サンタクララで開催した「2026年TSMC北米テクノロジー・シンポジウム」で行われた。チップ面積を約6％縮小、省電力性......

AI（人工知能）関連の需要が加速するなか、台湾積体電路製造（TSMC）は16日、決算説明会にて先端プロセスの最新増産ロードマップを公表した。なかでも注目を集めたのは、3nm（ナノメートル）プロセスの世界規模での増産計画だ。魏哲家（シーシー・ウェイ）会長 兼 CEOは、同社の従来の基本方針として、特定のノードで目標キャパシティに達した後にさらなる増産を行うこと......