# チップ設計  

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SEMICON Taiwan 2026は半導体スタートアップの展示規模を拡大し、技術展示と投資マッチングを連携させることで、スタートアップ育成とエコシステムの強化を図る。(写真/SEMI提供)

「SEMICON Taiwan 2026」に半導体スタートアップ40社超 初の「Venture Day」で投資・商用化を加速

ドローン展示会「Japan Drone 2025」が日本で開催され、台湾版スプリングナイフ(写真参照)が注目を集めた。(黄信維撮影)

台湾、日本最大のドローン展に初出展!「台湾版スプリングナイフ」が軍民両用の戦術機体に注目集まる

OpenAIがブロードコムと数カ月にわたり緊密に協力し、初のAI推論チップを共同開発していると関係者が明らかにした。(OpenAI提供)

OpenAI、半導体戦略を転換 自社設計チップを2026年台湾TSMCで製造へ