# 共同開発  

英国、日本、イタリアの防衛産業大手3社は6月20日、次世代戦闘機開発を担う合弁企業「Edgewing（エッジウィング）」の正式設立を発表した。この企業は、3カ国が推進する「グローバル戦闘機プログラム（GCAP）」の中心的な実行機関となり、2035年までに第6世代のステルス戦闘機を実戦配備する計画である。合弁には、英国のBAEシステムズ、イタリアのレオナルド社......

自動車部品大手のデンソーと半導体メーカーのロームは8日、半導体分野における戦略的パートナーシップの構築に向けた基本合意に達したと発表した。両社は2024年9月から協議を重ねており、今回の合意で関係をさらに強化していく方針だ。​​​シリコンウェハー（写真/柯承惠撮影）。近年、電動化や自動運転といった次世代車両の実現に向けて、半導体の重要性は急速に高まっている。......