# 製造プロセス  

アメリカの半導体大手インテル（Intel）は、最近外部資金とパートナーシップを積極的に模索しており、これまでにアップル、エヌビディア、ソフトバンクといった企業に続き、最新の報道ではTSMCとも接触を持ち、投資や製造協力の可能性について議論を行ったと伝えられている。『ウォール・ストリート・ジャーナル』が伝えたところによれば、両社は既に正式に交流を開始しており、......

世界最大の半導体受託製造企業である台湾積体電路製造（TSMC）は、同社の最先端「2ナノメートル（nm）」製造プロセスに関する技術情報が外部に流出したとして、内部のエンジニア3人を解雇し、台湾の検察に通報した。当局によると、3人は新竹サイエンスパークにある第20工場および研究開発センターに勤務しており、国家安全法違反の疑いで身柄を拘束されている。台湾の高等検察......