# 3nmプロセス  

アメリカの半導体大手インテル（Intel）は、最近外部資金とパートナーシップを積極的に模索しており、これまでにアップル、エヌビディア、ソフトバンクといった企業に続き、最新の報道ではTSMCとも接触を持ち、投資や製造協力の可能性について議論を行ったと伝えられている。『ウォール・ストリート・ジャーナル』が伝えたところによれば、両社は既に正式に交流を開始しており、......