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『風傳媒』の番組『下班国際線』で中国半導体の発展状況について解説する台湾TSMCの元研究開発処長の楊光磊氏。(撮影:柯承惠)

中国半導体は米国に追いつけるのか?元TSMC幹部・楊光磊氏「決定的技術が欠落、片足で戦っている状態」

Rapidusは日本政府の強力な支援を受け、2027年の2ナノメートル量産を目指しており、その目標は業界から「地獄級の挑戦」と評されている。(写真/顏麟宇撮影)

【護国神山は空洞化するのか(7)】TSMCと正面勝負はしない 日本国家プロジェクトRapidusの「アップルもエヌビディアも狙わない」戦略

ASMLのオランダ本社。(写真/顏麟宇撮影)

ASML徹底解剖》TSMCとの提携で壁も?半導体作家が語る「露光装置の覇者」がいかに神山を取り込んだか