# EUV露光装置  

台湾積体電路製造（TSMC）の2ナノメートルプロセスが本格的な量産拡大の段階に入り、先端パッケージングの高度化も並行して加速している。N2、A16からCoWoS、SoIC、CoPoSまで、AI半導体の競争はプロセスの微細化からシステム全体の統合へと広がりつつある。設備投資の拡大が続くなか、製造装置や材料、後工程（パッケージング・テスト）のサプライチェーンにも......

米半導体大手エヌビディア（NVIDIA）CEOのジェンスン・フアン氏は先日、著名なポッドキャスト番組「レックス・フリードマン・ポッドキャスト（Lex Fridman Podcast）」の第494回に出演し、2時間以上にわたる対談を行った。世界のテクノロジー業界から高い注目を集めたこのインタビューで、フアン氏はAI革命や計算能力の拡張、リーダーシップの哲学につ......

米国が先端プロセスや高度チップの輸出を制限した狙いは、中国の技術アップグレードを「封じ込める」ことにあった。だが実際には、世界の半導体産業を二つの並行する技術体制へと押し分ける結果になりつつある。一方の陣営では、最先端ノードと高度パッケージングが友好国ブロックに囲い込まれ、他方の中国は、材料の国産化、成熟プロセスの量産拡大、パワー半導体の強化へと軸足を移し、......

Apple、NVIDIA、クアルコム（Qualcomm）、アマゾン（Amazon）など世界の大手テック企業は次々とTSMCに製造を委託している。NVIDIAの黄仁勳（ジェンスン・ファン）CEOは8月に電撃訪台し、TSMCの魏哲家董事長と会談。次世代「Rubin」プラットフォームの協業を確認し、TSMCの先端技術が需要を強固に結びつけていることを示した。TSM......