モリス・チャン  

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長年にわたりファウンドリ(半導体受託製造)の首位に君臨してきた台湾積体電路製造(TSMC)だが、今回の米アップル(写真)と米インテルとの提携は、世界の半導体サプライチェーンがより複雑かつ多様化した局面へ突入することを示唆している。(写真/AP通信提供)

アップル、インテルと半導体生産で提携へ TSMC一極依存に転機

米テスラ最高経営責任者(CEO)のイーロン・マスク氏が主導する半導体工場「Terafab(テラファブ)」計画。同計画は、マスク氏が率いるスペースX、xAI、テスラと共同で年間1TBの演算能力推進を目指す。(写真:AP通信)

【張瀞文コラム】インテルとTSMCに大差がある中、なぜマスクは「テラファブ」を進めるのか

エヌビディアの創業者兼最高経営責任者(CEO)、ジェンスン・フアン氏。(資料写真、劉偉宏撮影)

TSMCの基盤はトランジスタに非ず、エヌビディアCEOが明かす契約書なき30年の信頼関係

モリス・チャン氏は1996年に米国でのウエハー製造投資が失敗に終わった経験があり、アリゾナ州での工場設立計画には慎重な姿勢を示している。(写真/呉逸驊撮影)

TSMC海外投資に見る「台湾モデル」の限界 なぜ日本と米国で差が出たのか