# 楊応超  

米国が先端プロセスや高度チップの輸出を制限した狙いは、中国の技術アップグレードを「封じ込める」ことにあった。だが実際には、世界の半導体産業を二つの並行する技術体制へと押し分ける結果になりつつある。一方の陣営では、最先端ノードと高度パッケージングが友好国ブロックに囲い込まれ、他方の中国は、材料の国産化、成熟プロセスの量産拡大、パワー半導体の強化へと軸足を移し、......

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