# 歩留まり  

世界の先端半導体製造の重心がアジアに集中する中、材料大手も技術・意思決定人材を顧客に近い場所へ移す動きを加速させている。ドイツのメルク（Merck KGaA、フランクフルト証券取引所：MRK）のメルクグループ取締役会（経営執行委員会）メンバー兼エレクトロニクス・ビジネスCEO、ベンジャミン・ハイン（Benjamin Hein、中国語名：賀天銘）氏は3日、メル......

AIチップのサイズが拡大を続ける中、KLA（NASDAQ：KLAC）のセミコンダクター・プロダクツ＆カスタマー社長、アーマド・カーン（Ahmad Khan）氏は2日、「SEMICON Taiwan 2026」のマスターズ・フォーラムで、AIチップがレチクル限界に近づくにつれ、1枚のウェハから切り出せるダイの数は大幅に減少すると指摘した。仮に1枚のウェハから大......

米半導体大手NVIDIA（エヌビディア）の最高経営責任者（CEO）・黄仁勲（ジェンスン・フアン）氏は1日、「GTC Taiwan」で基調講演を行い、世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）である台湾積体電路製造（TSMC）が同社のAIおよびGPU加速コンピューティング技術を全面導入していると発表した。半導体の設計から製造までのライフサイクル全体にAIを組......

アップル（Apple）とインテル（Intel）の提携に進展が見られた。一見するとアップルのサプライチェーン分散化の動きだが、その背景には、AI時代における最先端プロセス資源の再配分に伴うアップル、インテル、台湾積体電路製造（TSMC）間の三つ巴の地殻変動が潜んでいる可能性がある。著名な半導体アナリストの郭明錤（ミンチー・クオ）氏が15日朝、自身のフェイスブッ......