日台連携  

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台日AIテクノロジーフォーラムが東京で開催され、半導体サプライチェーンの強靭化やスマート製造における両国の連携深化が議論された。(写真/中央社提供)

「台日AIテクノロジーフォーラム」が東京で開催 半導体供給網とスマート製造で連携深化へ

家入龍太氏、2024年問題を経てBIM活用やプレハブ化による生産性向上を説き、日台連携を通じた建設業の輸出産業化への期待を表明。(写真/黃信維提供)

【独占】人手不足時代の建設DXの本質とは?家入龍太氏「無駄な移動を減らすことから始まった」