「台日AIテクノロジーフォーラム」が東京で開催　半導体供給網とスマート製造で連携深化へ

台湾経済部および国際貿易署が主催し、台湾貿易センターが執行する「Taiwan-Japan AI Tech Forum（台日AIテクノロジーフォーラム）」が7月15日、東京都内のホテルオークラ東京で開催された。フォーラムでは、「AI技術戦略の展開と政策方針」、「AIと半導体産業サプライチェーン連携の可能性」、「AIとスマート製造の新潮流」をテーマに、日台の産官学のリーダーが登壇し、活発な議論が交わされた。

開会式では、台湾貿易センターの黄志芳会長をはじめ、日本側から半導体戦略推進議員連盟の甘利明名誉会長らが挨拶を行った。基調講演では、同議連の山際大志郎会長が「日本のAIロボティクス戦略～半導体使用産業の可能性～」をテーマに登壇。

AI技術が爆発的な成長を遂げる中、先進的な半導体材料や重要鉱物は経済安全保障と技術戦略の核心となっており、高い補完性を有する日台が強靭かつ安定したサプライチェーンを構築することの重要性が強調された。

また、講演セッションでは、工業技術研究院（ITRI）材料・化学研究所の邱国展（チウ・グオジャン）所長が半導体材料供給の強靭化戦略について説明したほか、日本エネルギー経済研究所の佐々木忠則研究理事、レゾナック・ホールディングスの阿部秀則執行役員らが登壇し、先進パッケージングや重要鉱物を巡る現状について分析した。

台日半導体科技促進会（TJSTA）の曹世綸（ツァオ・シールン）監事や日本半導体製造装置協会（SEAJ）の渡部潔専務理事も、双方のサプライチェーン連携の可能性と最新動向を語った。

さらに、台湾工作機械・部品工業同業公会（TMBA）の陳紳騰（チェン・シェンタン）理事長がモデレーターを務めたパネルディスカッションでは、ソロモンの陳政隆（チェン・ジョンロン）会長、達明ロボットの章春蕙（チャン・チュンフイ）グローバル営業統括責任者、THKの坂本卓哉常務執行役員がパネリストとして参加し、AIとスマート製造の新潮流をめぐり意見交換を行った。

日台の技術交流を促進し、半導体とAI応用分野における協力深化の新たな時代を切り拓く場となった。