# Blackwell  

AIクラスターの規模が急拡大する中、GPUやHBM（広帯域メモリー）間のデータ転送において、低遅延、高帯域幅、低消費電力での相互接続が急務となっている。米エヌビディア（NVIDIA）の次世代超高速相互接続アーキテクチャ「Feynman GPU 3.2T」時代において、Micro LED CPO（Co-Packaged Optics）が極めて重要な役割を果たす......

台湾株式市場では、半導体メモリーブームに続く新たな成長セクターとして「パッケージ基板（ICサブストレート）」が脚光を浴びている。特にABF基板大手である欣興電子（ユニマイクロン）や南亜プラスチック（ナンヤPCB）の株価が急伸しており、市場の関心はAI関連の次なる本命へと移りつつある。米モルガン・スタンレーは最新のリサーチレポートの中で、人工知能（AI）アプリ......

熊本県菊陽町で建設が進む台湾積体電路製造（TSMC）の熊本第2工場は、今年10月に契約締結と着工を完了し、2027年12月の量産開始を予定していた。工場はAIなど高度アプリケーション向けの6ナノメートル製造に特化する計画だった。しかし、『日経アジア（Nikkei Asia）』の報道によれば、同工場の建設工事が最近になって突如停止し、大型建設機材がほぼ撤去され......

Googleの親会社アルファベット（Alphabet）がAI分野で存在感を一気に高めるなか、投資家の間ではエヌビディア（NVIDIA）の「AI覇権」が揺らぐのではないかとの警戒感が強まり、同社株は下落基調となっている。こうした状況について、ジャーナリストの陳鳳馨氏はネット番組「東南西北龍鳳配」で、市場は今、極度に神経質になっていると指摘したうえで、エヌビディ......

米半導体大手エヌビディア（Nvidia）のジェンセン・フアン（黄仁勳）CEOは19日、一部で囁かれる「AIバブル」論を笑い飛ばした。同社が発表した第3四半期決算は市場予想を大きく上回る好調さを示し、第4四半期の見通しも強気で、ここ数四半期続いてきた成長鈍化懸念を払拭した格好だ。決算発表前の市場心理は極度に緊張していた。英紙『ガーディアン』によれば、オプション......

AI半導体大手のNVIDIAは14日、プレスリリースを発表し、TSMCやフォックスコン、ウィストロン、SPILなどの製造パートナーと協力し、米国内で設計・工場建設を行い、初めて完全に米国内でAIスーパーコンピューターを生産する目標を実現すると発表した。同計画では今後4年間で5000億ドル（約16.2兆台湾ドル相当）を投資し、アリゾナ州で最新世代のBlackw......