AI半導体大手のNVIDIAは14日、プレスリリースを発表し、TSMCやフォックスコン、ウィストロン、SPILなどの製造パートナーと協力し、米国内で設計・工場建設を行い、初めて完全に米国内でAIスーパーコンピューターを生産する目標を実現すると発表した。同計画では今後4年間で5000億ドル（約16.2兆台湾ドル相当）を投資し、アリゾナ州で最新世代のBlackwellチップの生産・テストを行い、来年にはテキサス州でAIスーパーコンピューターを建設する予定で、これはNVIDIAが初めて米国本土でAIスーパーコンピューターを生産することとなる。
NVIDIAのBlackwellチップは現在、TSMCがアリゾナ州フェニックスに建設した半導体工場で生産されており、NVIDIAはさらにテキサス州のヒューストン（フォックスコン鴻海と提携）およびダラス（ウィストロンと提携）に2つのAIスーパーコンピューター工場を建設予定であり、今後12～15ヶ月以内に量産体制に入ると見込まれている。NVIDIAはプレスリリースで、AIチップおよびスーパーコンピューターのサプライチェーンは非常に複雑であり、最先端の製造、パッケージング、組立て、試験技術が求められることから、SPIL（矽品精密工業）および米国のAmkor Technology（艾克爾科技）と協力し、アリゾナ州でパッケージングおよび試験を行うと述べた。
NVIDIAは今後4年間で、TSMC、フォックスコン（鴻海）、ウィストロン（緯創）、Amkor、およびSPILとの提携を通じて、米国内で総額5,000億米ドルに相当するAIインフラの生産を計画している。これら世界をリードする企業との連携により、NVIDIAはビジネス領域の拡大とサプライチェーンのレジリエンス強化を図る。
NVIDIAのAIスーパーコンピューターは、新型データセンターの中核エンジンとされ、これらのデータセンターはAI処理のために設計されており、新興AI産業を支える「AI工場」のような存在だとされている。今後数年で数十基の「ギガワット級AI工場」が建設され、NVIDIAのAIチップとスーパーコンピューターの製造により、数十万人の雇用が創出される見込みである。
NVIDIAの創業者兼CEOであるジェンスン・フアン（黄仁勳）氏は、「グローバルAIインフラのエンジンが初めて米国で建設される。米国内の製造拠点を新設することにより、AIチップとスーパーコンピューターに対する膨大な需要により良く対応でき、サプライチェーンのレジリエンスを強化し、我々の対応能力を高めることができる」と述べた。NVIDIAは、これらの施設の設計および運用において、自社の先進的なAI、ロボット技術、デジタルツイン技術を活用すると強調しており、NVIDIA Omniverseによる工場のデジタルツインモデルの構築や、NVIDIA Isaac GR00Tによる自動化製造のためのロボット構築が含まれている。
編集：梅木奈実 （関連記事： トランプが「台湾の砦」全体を移転？ 米商務長官：「半導体産業すべて」が台湾から米国へ移動 ｜ 関連記事をもっと読む ）
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