# 共同開発  

株式会社デンソー（以下、デンソー）は2025年12月26日、半導体設計大手のMediaTek Inc.（以下、MediaTek）と、次世代の車載用SoC（System on Chip）の共同開発契約を締結したと発表した。契約締結日は2025年10月31日である。共同開発の背景自動車システムの知能化や自動運転、コネクティビティの進展に伴い、複雑な処理を実行可能......

高精度の収量予測モデルを活用し、安定した計画栽培を実現へデンソー（DENSO CORPORATION）とオランダのDELPHY GROEP BV は、データ駆動型スマート園芸の実現に向け、安定した計画栽培を可能にするシステム開発を加速するため、2025年10月1日に共同開発契約（Joint Development Agreement）を締結した。近年、気候変......

象印マホービン株式会社は、鈴茂器工株式会社と共同開発した1升炊きの業務用IH炊飯ジャー「NW-QSZ18A」を2026年4月1日に発売する。本製品は象印マホービンが製品化を担当し、鈴茂器工が販売およびアフターサービスを担う。飲食業界の課題に応える共同開発両社の共同開発は、飲食業界から寄せられた「安定しておいしいごはんを提供したい」「寿司メニューなど新たなレパ......

エネルギー大手JERAとデンソーは9月25日、愛知県名古屋市の新名古屋火力発電所において、デンソーが開発したSOEC（水蒸気高温電解セル）方式による水素製造実証試験を開始したと発表した。火力発電所でSOECを用いた水素製造の実証が行われるのは国内で初めてとなる。今回導入されたSOECシステムは、電解能力200kW規模。デンソーの熱マネジメント技術を応用し、放......

日本政府の「防衛力の抜本的強化に関する有識者会議」は9月19日、報告書を取りまとめて防衛省に提出した。ロシアのウクライナ侵攻の長期化や中国・北朝鮮の活動活発化など、情勢がかつてない速度で変化する中で、日本の抑止力と対処力を抜本的に高める必要があると強調。無人アセットの本格導入、垂直発射装置（VLS）搭載潜水艦、太平洋側での防衛体制強化といった装備面に加え、組......

自動車部品大手のデンソーと半導体メーカーのロームは8日、半導体分野における戦略的パートナーシップの構築に向けた基本合意に達したと発表した。両社は2024年9月から協議を重ねており、今回の合意で関係をさらに強化していく方針だ。​​​シリコンウェハー（写真/柯承惠撮影）。近年、電動化や自動運転といった次世代車両の実現に向けて、半導体の重要性は急速に高まっている。......