# 先端パッケージング  

台湾積体電路製造（TSMC）が2nmプロセスの増産を進めるなか、材料サプライチェーン全体が恩恵を受けており、なかでも独占供給メーカーが最も優位に立っている。新応材と宇川精材は前工程プロセスで地位を確立し、長興材料はLCM封止材料で製品構造の画期的な進展を迎えている。TSMCは先日の決算説明会で今年第1四半期の業績を発表したが、市場がまず注目したのはEPS（......

2026年5月上旬、AI半導体の先端パッケージング分野における競争が本格的に白熱している。香港の天風国際証券（TFインターナショナル・セキュリティーズ）のアナリスト、郭明錤（ミンチー・クオ）氏がSNS上で発表した最新の調査報告によると、米グーグル（Google）の次世代AI半導体「TPU v8e」（開発コード名：Humufish、2027年下期に量産予定）に......

台湾のシンクタンク、情報工業策進会（資策会）産業情報研究所（MIC）は28日、半導体産業の最新トレンド予測を発表した。人工知能（AI）需要の拡大により、世界の半導体市場は従来の景気循環からハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）を軸とする長期的な構造的成長へと移行し、2026年には前倒しで1兆ドルの大台を突破するとの見通しを示した。同年の台湾の半導体......

台湾積体電路製造（TSMC）は16日に開催した決算説明会にて、第1四半期の好決算や通期見通しの上方修正に加え、技術競争と生産能力の拡大についても言及した。機関投資家からインテル（Intel）やテラファブ（テスラ／Tesla）といった競合他社との関係について問われた魏哲家会長 兼 CEOは、これらについて「TSMCの顧客であると同時に、競合相手でもある」と正面......

台湾がさらなる海外投資とグローバル展開を進める中、TSMCの「シリコンシールド」はどこまで保たれるのか。『風傳媒』の分析では、台湾半導体の「レジリエンス指数」は依然として世界首位の76.5を維持し、米国は61.5で続く。他国を大きく上回る状況だ。今回の報告では、TSMCのグローバル戦略を正確に把握するため、「TSMCの地域別／シリコンシールド・レジリエンス指......

米国が打ち出した「米台半導体製造五五分」構想を受け、台湾の産業界と学界では影響の洗い出しが加速している。複数の専門家は、これは単なる生産配分の問題ではなく、米国が経済効率よりも国家安全保障を優先する姿勢を示すシグナルだと指摘する。もしTSMCが米国での生産拡張を強いられ、五五分のバランスが求められれば、資本・人材・サプライチェーンが移転し、最終的に台湾国内の......