# 鴻海精密工業  

台湾の鴻海精密工業は、フランスの大手企業Thales（タレス）およびRadiall（ラディアル）と提携し、約2億5000万ユーロ​（約430億円​）を投じて、ヨーロッパ初となるファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（FOWLP）対応の先進的な半導体パッケージングおよびテスト工場を建設する計画を発表した。 フランス在台協会の代表である龍燁（フランク・パリ......

《Bloomberg》報道によると、任天堂が6月に発売を予定している新型家庭用ゲーム機「スイッチ（Switch）2」の主要半導体チップは、韓国のサムスン電子が製造していることが明らかになった。複数の関係者が明らかにしたもので、同チップは米NVIDIAが設計し、サムスンの製造プロセスに最適化されたカスタムSoC（システム・オン・チップ）となっているという。サム......