# 鴻海精密工業  

《Bloomberg》報道によると、任天堂が6月に発売を予定している新型家庭用ゲーム機「スイッチ（Switch）2」の主要半導体チップは、韓国のサムスン電子が製造していることが明らかになった。複数の関係者が明らかにしたもので、同チップは米NVIDIAが設計し、サムスンの製造プロセスに最適化されたカスタムSoC（システム・オン・チップ）となっているという。サム......