TSMC超え狙う「テラファブ」計画、7日後に始動＝マスク氏が表明

テスラ（Tesla）のイーロン・マスクCEOは昨年から、自社で巨大半導体工場「Terafab（テラファブ）」を建設する構想を掲げてきた。2ナノメートル（nm）プロセスの採用や、自社需要を満たすための月産100万枚という驚異的な生産能力を目標としている。マスク氏は14日、X（旧Twitter）上で「テラファブ・プロジェクトを7日後に始動する」と投稿した。具体的な詳細は依然として不明だが、世界的な注目が集まっている。

ITメディア「Wccftech」は、AIブームによる半導体需要が空前の高まりを見せる中、マスク氏が提唱する自社工場建設は、カスタムチップの開発を加速させ、台湾積体電路製造（TSMC）への依存度を低減させる狙いがあると分析している。

マスク氏は以前、テスラの将来的な需要は年間1000億〜2000億個のAIチップに達すると予測し、「TSMCやサムスン電子でもこの需要は満たせない」と断言。業界の専門家らは、半導体製造の極めて高い資本・技術的ハードルを背景に、この構想を「無謀」と見なしているが、マスク氏は計画の強行を崩していない。

計画では、テラファブが実現すればTSMCの生産量を凌駕し、世界最大規模のチップ工場の一つになるという。しかし、懸念点も少なくない。マスク氏は過去に、テラファブには「クリーンルームを設置しない」と述べ、「工場内でハンバーガーを食べ、葉巻を吸いながら作業する」と豪語している。精密な半導体製造において、クリーンルームは不可欠な設備であり、この発言が現実味への疑問を深めている。

専門家らは、現実的な落とし所として、テスラがTSMCやインテルと技術ライセンス契約を結び、テスラ側の資本で専用ラインを構築するモデルを推測している。TSMCが「将来の生産能力の事前予約」に前向きな姿勢を示していることや、米国企業であるテスラがインテルと提携する可能性も、テラファブ実現の鍵として浮上している。

世界を、台湾から読む⇒風傳媒日本語版 X：@stormmedia_jp

編集：平松靖史 （関連記事： テスラ、Model S・Xの生産終了を正式表明　マスク氏「車は過渡期」、人型ロボット「Optimus」に社運を賭ける ｜ 関連記事をもっと読む ）