マスク氏「台湾から半導体が来なくなる可能性」　巨大工場「Terafab」建設の理由明かす

米電気自動車（EV）大手、テスラのイーロン・マスク最高経営責任者（CEO）はこれまでに、巨大半導体工場「Terafab（テラファブ）」の建設計画を始動させ、月間生産能力100万枚を目指すと表明した。これに対し、チップ製造技術において米インテル（Intel）と提携することで、台湾積体電路製造（TSMC）への過度な依存から脱却する狙いがあるとの見方が浮上する中、マスク氏はこのほど開催されたテクノロジー関連イベントに登壇し、テラファブ建設の理由について台湾から米国への半導体供給が途絶える可能性があるためと語った。

マスク氏は、ベンチャーキャピタル関係者が主催する「オールイン・サミット（All-In Summit）」に参加し、対談の中でテラファブを建設せざるを得ない理由を説明した。

マスク氏は、「将来のある時点で何らかの理由により、台湾から米国への半導体供給が継続できなくなる可能性がある。半導体が全く手に入らなくなれば、事態は非常に困難を極めるだろう。これこそがテラファブを建設する重要な理由だ。地政学的リスクが高まり、困難な状況に陥ったとしても、我々は将来の半導体供給の確実性を担保する必要がある」と述べた。

また、長期的な視点で見ると、半導体の量産規模拡大が課題に直面していると説明。サーバーやエッジコンピューティング、ヒューマノイド（ヒト型ロボット）、自動車など分野を問わず、AIを本格的に拡張しようとすれば、既存のすべての半導体工場の生産能力をフル稼働させたとしても、不足が生じることが判明しているという。「テラファブを建設するか、さもなくば規模拡大に失敗するか。選択肢はこの2つしかない」と強調した。

さらにマスク氏は、テスラおよび傘下の宇宙開発企業、スペースX（SpaceX）が共同で、テキサス州オースティンで建設を進める半導体の研究開発および製造拠点に言及。必要な設備はすでにすべて発注済みだとした上で、「来年末には、おそらく何らかの有用なものを作ることができる」との見通しを示した。

マスク氏は、一連の過程は這うことから始まり、歩き、そして走るようになる段階に似ていると強調。「最初のステップは、我々に何かを作ることができるかどうかだ。次に有用な半導体の生産を開始し、最後の『走る』段階で、それを大規模に量産することになる」と語った。

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編集：平松靖史